事件
事件一：公司8 月11 日公告非公开发行A 股股票预案(二次修订稿)，拟募集资金总额不超过人民币8 亿元，用于汽车电子显示智能装备、大尺寸TV 模组智能装备、半导体封测智能装备等建设项目；事件二：公司8 月13 日发布半年报，2020 年上半年归母净利润3769 万，同比下降12.28%，营业收入3.52 亿，同比增长2.29%。
简评
收入基本符合预期，Q2 利润受税率影响有所下滑①收入端看，公司Q1/Q2 收入分别为1.64/1.88 亿，Q1 同比下滑10.12%、Q2 同比增长16.28%，Q2 收入增速基本符合预期；②但利润端看，Q1/Q2 归母净利润分别为0.22/0.16 亿元，Q1 同比增长35.69%，Q2 同比下滑41.16%，主要原因是国家高新技术企业资格复评认定正在进行中，公司暂按照25%的税率计算缴纳企业所得税。一旦未来公司通过复评认定，将按照15%的税率计算缴纳所得税；②根据公司披露，2019 年Q1-Q4，公司与BOE 集团分别签订含税订单0.46/0.14/0.70/2.06 亿元，累计订单3.35 亿元，包括贴合/绑定/清洗等多类设备。2020 年3 月，公司再次公告与成都京东方B7 签署了不含税0.887 亿订单，共计2 条固态光学胶贴合机、偏光片贴片机生产线，在手订单饱满且稳定增长。
基于公司产品的交付节奏，判断公司下半年收入/利润端增速均有望提升，全年有望保持稳定增长；OLED 投资大势所趋，公司产品逐渐突破①相比于传统LCD 显示技术，OLED 具有高亮度、高对比度、高色域范围、低能耗、柔性等诸多优点。随着OLED 技术不断成熟、良率及产能的提升，判断其在终端产品的渗透率将持续提升，相对应的对OLED 模组设备的需求量也会快速增长；②根据我们的统计，目前国内在建/规划的OLED 产线包括京东方绵阳、成都、重庆、福清线、天马武汉线、华星光电武汉、深圳线、和辉上海线、维信诺固安、合肥线、惠科长沙线、柔宇深圳线等合计12 条产线，单线产能大多为48K/月或30K/月。我们以48K 产线对应24 条模组线、单条模组线设备价值量1-1.2亿计算，未来3 年国内模组线建设数量有望达到250 条左右，对应模组设备价值量约250-300 亿。综合考虑上述面板产线投产计划，判断2020-2022 年国内模组设备市场空间分别为50-60 亿、70-80 亿、100-110 亿左右，而2019 年国内模组设备市场空间仅30-40 亿左右，足见市场的快速增长；③市场增长的同时，模组设备的国产化率也在迅速提升。公司作为国内模组段贴合设备的国产化龙头，2019 年在立足原有中小尺寸设备模组市场的优势基础上，进行大尺寸模组邦定设备的研发及TV 模组整线的拓展，市场份额仍有进一步提升。
拟定增募集不超过8 亿元，加码汽车电子、大尺寸模组、半导体封测项目①公司前期公告，拟向包括公司实控人聂泉先生在内的不超过35 名特定对象发行不超过4323 万股A 股股票，募集资金总额不超过人民币8 亿元，用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV 模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目等；②在本次募集资金投资项目中，“汽车电子显示智能装备建设项目”、“大尺寸TV 模组智能装备建设项目”为智能显示领域的投资项目，前者应用于中小尺寸汽车电子智能显示，后者应用于大尺寸平板智能显示，产品主要为热压类、贴合类及AOI 检测类、清洗类等设备，产品种类与公司现有主要产品种类相比基本相同。截至2020 年8 月，公司已经累计取得大尺寸 TV 及汽车电子平板显示订单金额1.10 亿元；③而通过“半导体封测智能装备建设项目”，公司将充分利用已有的在智能装备方面积累的经验、技术、人才，积极向半导体封测设备领域拓展，进一步拓展智能装备的应用领域。目前在半导体设备领域，公司已经完成半导体倒装设备的开发并签订了相关设备的订单，实现了该类设备销售0 的突破、正在进行半导体COW 封装设备的开发，为公司进入半导体领域奠定了良好的技术基础；④本次定增公司实控人聂总也计划参与，认购总额不低于1500 万元且不超过3000 万元，彰显对公司未来发展方向的信心。
投资建议：随着OLED 面板企业的良率逐步提升，叠加下游OLED 产品渗透率提升带来的需求增加，国内逐渐迈入OLED 后段模组线的建设过程，拉动后段模组设备的需求。判断2019-2022 年国内模组设备市场空间分别为30-40 亿、50-60 亿、70-80 亿、110 亿左右，处于稳定增长阶段。公司在模组贴合设备领域保持领先，且有望切入其他设备环节，带来新的利润增长点。除3C 设备外，公司也在积极培育汽车电子、半导体封装设备等，目前也小有收获。判断公司2020-2022 年收入分别为8.6/11.4/15.6 亿元，归母净利润分别为1.14/1.56/2.13 亿元，维持“买入”评级，维持目标价45.8 元。
风险因素：模组设备国内厂商竞争加剧的风险；国家高新技术企业资格复评认定不确定性的风险