上半年业绩承压，研发投入持续加大：公司主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产和销售。公司设备产品技术含量、自动化程度均较高，主要运用于平板显示面板后段模组组装工序，即TDT-LCD、OLED显示模组及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。公司 2020 年度上半年实现营业收入3.52 亿元，同比增幅2.29%，实现归属上市公司股东的净利润为3768.96 万元，同比下降12.28%，主要系对于公司高新技术企业的认定还在进行中，出于谨慎性考虑，暂时根据正常税率25%计算所得税额，若公司通过国家高新技术企业资格复评认定，将按15%的税率计算缴纳所得税。公司上半年经营活动产生的现金流量净额为-1557.09 万元，同比下降125.01%，主要系销售商品回款较上年同期有所减少所致。公司2020 年度上半年设备类毛利率29.92%，比去年同期小幅下降1.65 个PCT。
同时，公司上半年度期间费用方面，销售费用、管理费用和研发费用分别为1822.67 万元、1727.60 万元和514.57 万元，同比增幅分别为38.18%、6.92%和-11.81%，其中销售费用增加主要系售后服务费用增加所致。报告期内，公司仍不断加大研发投入，上半年公司研发支出总计2681.89 万元，占营业收入的比例为7.63%，较上年同期增长17.35%。
OLED 后段模组设备实力领先，大尺寸模组组装领域已获订单：公司在OLED 后段模组设备领域实力领先，目前OLED 相关设备已有OLED Pollami 贴合设备、OLED 3D 曲面lami 贴合设备、OLED COF 、FOF 绑定设备和OLED 弯折设备等，并且均已实现量产。2019 年公司与京东方签订的订单共计3.35 亿元，2020 年3 月23 日公司公告称再度中标成都京东方OLED 大单，含税金额1 亿元，标的为3D 贴合设备和偏光片贴片机，该次中标充分彰显公司OLED 设备的竞争优势。公司在LCD 领域利用自主研发的基于TFT 技术的FOG 邦定机，进入高端产品领域，成功绑定了深天马、京东方等优质客户。公司面对大尺寸领域更大的市场机会，积极推进大尺寸模组邦定设备的研发以及TV 模组整线的拓展，形成产品的竞争优势，以培养新的利润增长点，报告期内公司已推出大尺寸模组组装领域新产品，并形成销售订单。随着设备进口替代的加速推进，公司有望进一步打开成长空间。
全面切入汽车电子应用领域，半导体设备业务取得零的突破：公司于2019年年初公告宣布取得全球500 强、世界领先的汽车配套产品供应商之一德国大陆集团的供应商资格，正式进入德国大陆集团供应链体系，表明公司汽车屏生产模组设备取得突破。2019 年公司与大陆集团累计签订销售订单7469.58 万元，且均为高端车型生产线。公司在报告期内全面切入汽车电子领域，持续拓展研发项目，进入全新且市场空间广阔的汽车电子应用领域，有助于公司进一步扩展公司产品线的应用范围和领域，为未来打造新的业绩增长点。随着5G 及智能应用推动半导体产品需求，半导体设备销售规模有望持续成长。公司正积极布局半导体封装设备领域，报告期内，公司在半导体领域取得新进展，公司日本全资子公司Liande·J·R&D 株式会社的研发成果包括半导体倒装设备和SFO 光学系统检测机设备，公司产品得到下游客户验证通过后，已签订相关设备订单，实现了该类设备销售零的突破，为公司的长远发展奠定了基础。
公司公布8 亿元定增预案，大股东、实际控制人参与彰显信心：公司拟向包括公司控股股东、实际控制人聂泉先生在内的不超过35 名特定对象非公开发行不超过43,226,241 股人民币普通股（A 股）股票，不超过本次非公开发行前发行人总股本的30%，募集资金不超过8 亿元，其中2.4 亿元用于“汽车电子显示智能装备建设项目”、1.6 亿元用于“大尺寸 TV 模组智能装备建设项目”、 1.6 亿元用于“半导体封测智能装备建设项目”。
公司拟定增募资不超过8 亿元投入此前战略布局的汽车电子智能显示装备、大尺寸 TV 模组智能装备及半导体封测智能装备领域，有利于进一步丰富产品结构、增强公司的综合竞争力，打开公司的成长空间。公司大股东、实际控制人聂泉先生拟参与定增，也彰显了其对公司业务布局和未来发展的信心。若定增过会，将为公司的持续发展注入强劲动力。
投资建议：公司上半年业绩承压，新布局业务快速成长。公司公告 8 亿元定增预案，大股东、实际控制人参与定增，彰显对公司未来发展的信心。
考虑到疫情对行业及公司的持续影响，我们下修公司的业绩预测，预计公司2020-2022 年对应EPS 分别为0.87、1.12、1.42 元，对应PE 分别为32.67X、25.21X 和19.95X，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：行业竞争加剧，产品研发进度不及预期，订单情况不及预期。