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    　　公司4 月21 日发布19 年年报和20 年一季报，公司2019 年营业收入/归母净利润分别为6.89/0.81 亿元，同比增长3.77%/-5.17%。

    　　2020 年一季度营业收入/归母净利润分别为1.64/0.22 亿元，同比分别增长-10.12%/35.69%。

    　　Q4 业绩增长加速，研发保持高强度投入，来自BOE 的订单饱满：

    　　①分季度看，公司19Q4 收入/利润达1.97/0.24 亿元，同比增长16.3%/64.8%，单季度增长迅速。20Q1，行业整体发展受影响背景下，公司收入端有所下滑，但利润端依然保持较好增长；分产品看，2019 年公司设备类收入6.61 亿，占总收入96.0%，同比增长3.54%，小幅增长；夹治具收入0.16 亿，增长78.8%，增长较快，但整体收入占比较小；②盈利能力看，公司19 年毛利率/净利率分别为34.37%/11.74%，同比增长0.13/-1.11pct。毛利率基本保持稳定，净利率的下滑主要由于研发费用率提升了1.13pct；③公司2019 年研发费用6692 万元，占收入比重9.72%。

    　　截至2019 年底，研发人员426 人，占员工总数近40%。具体研发项目方面，公司19 年ACF 粒子压痕检查设备、大尺寸贴合设备、COF 绑定设备、半导体封装设备等已完成研发；3D 曲面贴合设备、15.6 寸正反面保护膜贴附机、偏光片离型膜撕膜后视觉软件等项目已完成量产；中尺寸柔性屏贴附技术、半导体COW 封装设备项目仍在开发，为公司拓展AOI 领域、OLED 领域、切入大尺寸领域、半导体领域奠定技术基础；④2019 年Q1-Q4，公司与BOE 集团分别签订含税订单0.46/0.14/0.70/2.06 亿元，累计订单3.35 亿元，包括贴合/绑定/清洗等多类设备。2020 年3 月，公司再次公告与成都京东方B7 签署了不含税0.887 亿订单，共计2 条固态光学胶贴合机、偏光片贴片机生产线，在手订单饱满且稳定增长。

    　　OLED 投资大势所趋，公司产品逐渐突破：①相比于传统LCD 显示技术，OLED 具有高亮度、高对比度、高色域范围、低能耗、柔性等诸多优点，对LCD 面板的取代是大势所趋。随着OLED 技术不断成熟、良率及产能的提升，判断其在终端产品的渗透率将持续提升，相对应的对OLED 模组设备的需求量也会快速增长；②根据我们的统计，目前国内在建/规划的OLED 产线包括京东方绵阳、成都、重庆、福清线、天马武汉线、华星光电武汉、深圳线、和辉上海线、维信诺固安、合肥线、惠科长沙线、柔宇深圳线等合计12 条产线，单线产能大多为48K/月或30K/月。我们以48K 产线对应25 条模组线、单条模组线设备价值量1-1.2 亿计算，未来3 年国内模组线建设数量有望达到280 条左右，对应模组设备价值量约280-330 亿。

    　　综合考虑上述面板产线投产计划，判断2020-2022 年国内模组设备市场空间分别为60-70 亿、100-110 亿、130亿左右，而2019 年国内模组设备市场空间仅30-40 亿左右，足见市场的快速增长；③市场增长的同时，模组设备的国产化率也在迅速提升。公司作为国内模组段贴合设备的国产化龙头，2019 年在立足原有中小尺寸设备模组市场的优势基础上，进行大尺寸模组邦定设备的研发及TV 模组整线的拓展，市场份额仍有进一步提升。

    　　除3C 设备外，积极培育汽车电子、半导体封装设备等新的业务增长点：①在持续加强面板后段模组组装领域的设备研发之外，公司积极拓展半导体封装设备产品在新兴领域的应用市场，同时抓住进入汽车电子领域的机遇，通过多维度的产品布局，丰富产品种类，形成稳健持续的发展平台；②在汽车电子领域，公司在在2018 年底与德国大陆集团建立了初步的商务关系，基于公司前期在研发方面的投入及扎实的技术储备，得到德国大陆集团的认可和机会。2019 年全年，公司与大陆集团签订销售订单累计共计0.75 亿元（含税），产品包括戴姆勒MRA2-Backlight 线、FPK MEDIUM backlight、BMW AZV Dry Bonding 线、AUDI VPE/PPE -backlight 组装线等，整体取得快速增长。除大陆集团外，公司也与博世集团签订了订单，客户资源呈增长之势；③在半导体后道封装设备领域，公司目前研发成果已有半导体倒装设备和SFO 光学系统检测机设备，前述产品已完成样机调试，设备的精密度都达到量产的标准并得到下游客户的验证。

    　　投资建议：随着OLED 面板企业的良率逐步提升，叠加下游OLED 产品渗透率提升带来的需求增加，国内逐渐迈入OLED 后段模组线的建设过程，拉动后段模组设备的需求。判断2019-2022 年国内模组设备市场空间分别为30-40 亿、60-70 亿、100-110 亿、130 亿左右，处于快速增长阶段。公司在模组贴合设备领域保持领先，且有望切入其他设备环节，带来新的利润增长点。除3C 设备外，公司也在积极培育汽车电子、半导体封装设备等，目前也小有收获。判断公司2020-2022 年收入分别为10.67/14.9/20.2 亿元，归母净利润分别为1.42/2.02/2.79 亿元，对应2020 年4 月22 日收盘价，2020-2022 年估值分别为28.8x/20.2x/14.6x，维持“买入”评级，维持目标价45.8元。

    　　风险因素：面板模组设备竞争加剧的风险