联得装备发布18年年报，实现收入6.64亿元，同比增长42.3%，归属上市公司股东净利润8527万元，同比增长50.9%，扣非归母净利润7721万元，同比增长69.1%。我们于第一时间调研公司，18年公司研发多点出击，七大事业部共进，迎接AMOLED新机会，看好公司未来持续进口替代的空间，维持强烈推荐。

    收入保持高速增长，19Q1增速依然保持。公司2018年报营业收入6.64亿同比增长42%；归母净利润0.85亿同比增长51%。同时公司预计19Q1公司净利为1530~1650万元，同比增长30.4%~40.7%。虽然智能手机销售2018下降，苹果订单下滑，但是以京东方为代表的OLED产线加快建设。

    18年收入以设备为主，邦定贴合设备仍贡献最大收入。从18年的产品分拆来看，95%以上仍为设备类，18年收入6.38亿同比增长44.45%，其中邦定和贴合大概各占40%左右，另外移动终端设备占15%左右。从终端客户来看，苹果约占40%，京东方、TPK、天马等则贡献剩余的一半。

    明确划分七大事业部，四大战略方向。通过设立事业部分成利润中心，将研发中心细分成7个事业部，包含偏贴事业部、绑定事业部、贴合事业部、检测自动化事业部、移动终端事业部、TV事业部、综合事业部。其中TV事业部是新成立的部门，主要负责大尺寸模组设备。四大战略方向为1）模组领域：大尺寸面板+半导体柔性+3D曲面模组设备； 2）AOI检测设备；3）后段模组设备向中前端段程开拓；4）半导体生产设备，主要由在日本的研发中心牵头负责。

    研发投入为核心重点。3C自动行业是技术迭代很快的行业，基本上1-2年产品即会升级一次，因而需要企业持续不断的研发投入以保持领先优势，2018年1061总员工中研发人员为398人占比37.5%，18年研发投入为5702万元，同比增长37%销售占比高达8.6%。公司目前做的大部分研发项目和一线客户合作，一旦研制成功产品设备达到客户标定指标要求，则客户承诺购买，研发投入商用化效率非常高。虽然行业格局仍分散，但未来集中度将提高。

    迎接AMOLED进口替代新机会。随着华为折叠屏手机面市推向市场+国家积极推进5G商用推广+韩国设备对华禁止出口，OLED设备国产化迎来了极佳的机会。目前华为折叠屏为京东方供应，京东方推进设备国产化诉求日俱强烈，具备OLED设备生产能力的厂商都将面临可观的市场。IHS Markit预计柔性AMOLED面板出货量预计将在2020年达到3.357亿，突破刚性AMOLED面板3.159亿的出货量，柔性AMOLED面板预计将占AMOLED面板总出货量的52%。按目前了解，OLED的邦定贴合设备相较LCD的设备价格在翻倍以上，同时毛利率水平可提高10-20ppt。公司目前已经完成OLED之COF邦定、3D贴合等设备开发，京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、柔宇科技等均在建设OLED生产线或扩大OLED面板线的产能，19年下半年公司或有可能在订单上实现突破！

    拟发行可转债支持产能建设，同时降低财务费用负担。公司一直以来产能利用率非常饱和，2019年2月28号公告可转债修订稿，拟发行2亿可转债，用于新型显示技术智能装备总部基地建设项目，选址在深圳观澜，总投资2.57亿，工期2年，于2020年后投产，预计可实现年收入4.5亿元，净利润6409.22万元。另外2018年1月30日全资子公司东莞联鹏于与东莞市塘厦镇人民政府签署投资意向协议，2018年6月28日竞得以6018万元竞得东莞市塘厦镇桥陇社区的国有建设用地使用权，未来拟建设成总面积超过20万平方米的工业园区，届时深圳的设备生产制造会转到工业园区，同时富余产能可支持公司其他业务的发展，包括工装夹具，未来也可支撑半导体、车载、汽车电子等领域的业务开拓。目前公司主要资金除了自有资金主要利用银行授信，2018年财务费用为1192万元，选择可转债主要是国家政策相对支持，利率较友好同时流程相对简便，可转债的发行未来也会相对减轻一部分财务费用负担。

    加大研发迎接AMOLED机会，看好进口替代空间，维持强烈推荐。联得为国内模组设备领域龙头企业，专注于显示面板模组邦定贴合设备的开发，与GIS，京东方，华星光电等国内、国际一流客户一起成长，同时坚持不懈投入研发，立身于技术，随着AMOLED面板进入爆发式增长，国产设备迎来极佳的发展机会，短期看好公司在模组设备的领先优势带来的业绩增长，长期看好公司深耕技术开拓模组前中端工艺及终端自动化解决方案、半导体等新领域的开发，预计19年净利1.16亿对应40.5倍，目前处于行业景气低点因此PE较高，但是成长性看好，强烈推荐。

    风险提示：AMOLED设备竞争激烈价格下降、原材料价格上涨