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光力科技(300480)机构评级研报股票分析报告

 
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光力科技(300480):经营业绩再上新台阶 半导体封测设备成为重要增长极

http://www.chaguwang.cn  机构:中信建投证券股份有限公司  2022-04-02  查股网机构评级研报

事件

    事件一

    公司2021 年实现营业收入5.30 亿元,同比+70.33%,归母净利润1.18 亿元,同比+98.78%,扣非归母净利润0.67 亿元,同比+31.89%;其中Q4 单季度营业收入1.78 亿元,同比+33.58%,归母净利润0.38 亿元,同比+118.72%,扣非归母净利润0.17 亿元,同比+1.45%。

    事件二

    公司2022 年一季度预计归母净利润0.20-0.24 亿元(中位数0.22亿元),同比+150%-200% (中位数同比+175%)。

    简评

    传统业务稳步增长,并表ADT 带动半导体业务业绩高增①受益于半导体封装设备放量,公司业绩实现高速成长。2021年公司实现营业收入5.30 亿元,同比增长70.33%。公司业绩增长主要原因为半导体封装设备放量,其收入增长1.99 亿元,贡献公司收入增长的91.01%,为公司收入增长主要驱动力。

    ②扣非后归母净利润增速慢于收入,业务结构变化带来毛利率波动。公司全年实现净利润1.18 亿元,同比增长98.78%;扣非后归母净利润0.67 亿元,同比增长31.89%。公司扣非后归母净利润增速弱于收入主要系:毛利率稍低的半导体封装设备收入占比快速提升,使公司整体毛利率下降9.23pct 至53.41%。此外,公司销售费用率提升也部分影响公司净利润表现。

    ③一季度业绩增长迅猛,半导体封测设备持续发力。预计公司2022Q1 实现归母净利润为0.20-0.24 亿元,同比增长150%-200%。

    公司业绩实现高速增长主要原因包括:一是公司半导体划片机8230 自2021Q4 以来延续高增长,同时以色列ADT 海外布局趋于完善;②ADT 并表贡献500 万归母净利润;③传统主业受益于国家新《防治煤与瓦斯突出细则》出台,下游需求持续向好,实现较好销售。一季度业绩优异表现为公司全年业绩奠定良好基础。

    物联网安全生产监控装备:业绩稳中有进,煤矿智能化带来新增长机遇①业绩稳步提升,仍为公司第一大收入来源。2021 年公司安全生产及节能监控业务实现收入2.92 亿元,同比增长7.15%,收入占比55.14%。公司安全生产及节能监控业务产品包括矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类及专用配套设备三大类产品,下游包括煤矿、电力安全、节能环保等领域。得益于下游煤矿行业智能化改造以及公司行业优势竞争地位,该板块实现稳步增长。

    ②展望未来,行业智能化改造带来安全生产监控装备长期向上需求。2020 年国家发展改革委、财政部等部门联合印发《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》,意见要求加大煤矿智能化改造,到2025 年基本实现大型煤矿、灾害严重煤矿基本实现智能化。智能化趋势下必然对公司设备提供更多需求,带动其长期向上增长。

    半导体封测设备:历经三次海外并购,完善半导体精密切割设备及核心零部件等布局①收入高速增长,收入占比显著提升。半导体封测装备全年实现收入2.38 亿元,同比增长518.74%,收入占比达44.86%。2021 年公司半导体封测设备业绩高增主要原因包括:首先,行业高景气+半导体设备国产趋势驱动。

    芯片短缺背景下,国内外晶圆厂、封测厂均加大扩产力度,2021 年全球半导体设备市场空间较上年增长45%至1030 亿美元历史新高,封测设备市场需求进入井喷状态。国产替代趋势进一步加速国产设备市占率提升;其次,ADT 并表增厚公司业绩。公司进一步收购完成先进微电子79.95%股权,进而间接持有ADT 94.90%股权。ADT自2021 年5 月份纳入合并报表,增厚公司业绩;最后,公司切割划片机导入头部客户形成销售,进入放量阶段。

    ②三次海外并购使得公司具备半导体封测设备及核心部件研制能力。公司当前半导体封测设备业务具体包括晶圆切割划片机、全自动UV 解胶机、自动切割贴膜机、半自动晶圆清洗机等设备以及刀片等耗材。该业务由公司先后并购LP、LPB、ADT 而来。其中LP 为全球首家开发半导体切割划片机的企业,LPB 则掌握高性能高精密空气主轴,ADT 则为全球第三大切割划片设备公司。三者均深耕行业多年,具有较强技术、客户等资源。得益于此,公司也成为全球仅有的两家可同时提供切割划片设备、核心零部件企业之一,形成较强协同效应。

    ③封装设备空间广阔,国产化率存在较大提升空间。封测设备为半导体设备重要组成部分,2021 年全球封测设备市场空间约150 亿美金,其中中国地区市场约为42 亿美金。进一步拆分看,封装设备约占其中45-50%。若以划片机在封装设备价值量15%计算,对应国内市场空间超20 亿元,且随行业扩张保持较快增长。与之形成反 差的是,当前包括切割划片在内的封装设备国产化率普遍偏低,公司作为国内头部的切割划片设备供应商将充分受益后续行业国产化进程。

    投资建议:分业务看,传统物联网安全生产设备方面,随着国内煤矿智能化等行业政策的逐步推进,将继续保持稳步增长态势;半导体封测设备方面,公司整合海外优质资产,受益于半导体设备行业高景气+国产替代浪潮,有望延续高增长,成为公司收入增长重要驱动力。预计公司2022-2024 年实现归母净利润分别为1.81、2.36、3.03亿元,同比分别增长53.0%、31.0%、28.3%,对应PE 分别为39.5x、30.1x、23.5x,维持“买入”评级。

    风险因素:

    ①行业景气度下行风险:封测行业景气度存在周期性波动,若行业景气度下滑则会对公司产品需求产生不利影响。

    ②行业竞争加剧带来毛利率下降风险:若行业竞争进一步加剧,则有可能带来毛利率进一步下行。

    ③疫情反复带来供应链紧张风险:国内疫情反复可能会对公司供应链产生扰动,影响其正常的生产经营。

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