投资摘要

    收购LP+LPB 并控股ADT，光力助力半导体划片机实现国产商业化。

    光力科技从煤炭安全监控业务起家，凭借核心技术实力树立行业领先地位，业务毛利率高达70%。2016-2021年收购半导体划片机发明者LP公司和划片机核心零部件空气主轴公司LPB，并控股全球第三大划片机公司以色列ADT 进军半导体后道封测装备划片机领域，成为全球唯二、中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。2021 年，公司实现了从无到有、从1 到N 的快速转变，形成了安全监控业务和半导体装备业务并驾齐驱的战略布局。

    划片机市场海外高度垄断，国内封测产业快速发展带来破局机遇。据SEMI 预测，2021 年全球半导体封装设备市场规模约69.9 亿美元，据华经情报网，全球半导体封装设备市场结构中划片机占比约15%。我们假设所占比重恒定，划片机设备与刀片等耗材市场规模比重约6：4，预计2021 年划片机+刀片等耗材整体市场空间约17.48 亿美元，约合111.84 亿人民币。全球划片机市场被海外厂商DISCO 和东京精密高度垄断，2020 年DISCO 全球市占率超70%，国内划片设备市场除了ADT公司所占不足5%的份额外，其余绝大部分市场份额也均被DISCO 和东京精密所占据，国产厂商份额极低，进口替代空间极大。

    自研划片机实现技术突破，本土化机型进入扩张收获期。公司通过海外并购实现了从划片机装备到核心零部件空气主轴关键技术全面掌握，也积累了丰富的客户市场资源。公司积极开展定增项目（年产500台划片机产能）和可转债项目（年产5200 根主轴的产能）推进国内生产基地建设，立足国内辐射全球的研发生产布局正逐步形成。伴随本土化机型6230、8230 和6110 的顺利推出，叠加目前海外龙头厂商产能受限订单积压，公司是国内唯一具备优势的划片设备供应商，直接对标海外龙头，国产替代发展迎来最佳窗口期。

    盈利预测与投资建议

    首次覆盖给予“买入”评级。我们预计公司2021-2023 年净利润分别为1.26、2.52和3.90 亿元，对应EPS 分别为0.47、0.94 和1.45元。当前股价对应2021-2023 年PE 值分别为68.01、33.82 和21.88倍。我们看好公司自研本土化划片机型与耗材受益于技术突破和成本降低等因素快速提升竞争优势，在行业快速增长、海外龙头产能不足的情况下迎来国产替代的良机，同时依托于核心零部件空气主轴的自研和扩张，进一步打造半导体零部件核心设备平台，打开未来成长空间。

    风险提示

    半导体封测行业增长、划片机与主轴产能扩张、行业竞争激烈。