事件：公司拟发行可转债募集资金不超过4亿元，在郑州航空港建设“超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目”，建设期2 年，完全达产后每年将新增空气主轴产能5200 根。

    空气主轴的本土研发及产业化项目有望缓解产能瓶颈，推动降本增效。

    产能方面，空气主轴为公司半导体晶圆划片机的核心零部件，目前主要由英国子公司LPB 供应，随着公司订单增长较快，现有生产能力难以满足需求，因此在国内建设新的生产场地，解决产能瓶颈，同时满足下游客户关于产品质量指标、产能供应能力、订单反应速度等的要求。成本方面，英国LPB 主供空气主轴的情况下，劳动力成本、现代化水平、生产效率、长途运输至国内组装等因素均提高了生产成本。公司通过在国内搭建全球空气主轴供应链体系，除解决上述问题外，有望发挥规模效应，进一步降低成本，提高产品竞争力。

    高精密空气主轴下游应用广阔，拓宽公司成长边界。空气主轴采用气体润滑技术取代传统的机械接触和液体润滑式，具有高精度（公司产品精度在10 纳米以内）、高稳定性、无摩擦运行、环保设计和成本效益等优势。在半导体领域，除晶圆划片机外，亦可用于超高精度的晶圆表面CMP平坦化设备、超薄晶圆研磨减薄设备等；此外在汽车喷漆、光学玻璃研磨、医疗、高端机床、军工等行业等领域也有广阔空间。据公司可行性分析报告，该项目将满足潜在新客户对超精密高刚度空气主轴的产能需求，我们认为，空气主轴下游应用前景广阔，公司技术实力全球领先，有望拓宽成长边界，打开新的成长曲线。

    重申投资逻辑：（1）半导体晶圆划片机全球市场空间约60 亿，国内除ADT占不到5%的份额，均由DISCO 等海外厂商占据，国产替代空间广阔；（2）海外对标：日本DISCO 聚焦半导体切、削、磨三大工艺，115 亿收入，支撑700 多亿人民币市值；（3）光力三次海外并购且顺利整合，兼具品牌、技术、供应链，本土化机型有望放量。

    投资建议与评级：预计公司2021-2023 年净利润分别为1.32/2.32/3.31 亿，对应PE 分别为66x、38x、26x，继续给予“买入”评级。

    风险提示：新品交付不及预期；行业竞争加剧