公司原为煤炭安全 监控系统龙头，在保持业内领先地位的同时，通过海外并购+本土研发，掌握半导体划片机技术，实现进口替代，同时本土化的划片机产品有望放量。本篇报告聚焦半导体晶圆划片机行业，阐述了行业竞争格局及公司有望实现进口替代的原因。

    　　进口替代叠加需求旺盛，半导体划片机前景广阔。在晶圆生产完成之后，需要经过研磨减薄、划片切割过程，才能实现芯片单体化，划片机便是其中重要一环。据测算，全球集成电路领域划片机约60 亿市场空间（半导体产业处于景气周期，封测设备需求依然旺盛，行业市场空间仍在不断扩大），日本DISCO 占据70%市场；国内市场除了ADT 公司所占不足5%份额，其余绝大部分被日本DISCO 和东京精密所占据，国产替代空间广阔。国内已研发出的半导体封测端划片机产品主要聚焦WLP 环节，封测前端的晶圆切割环节尚待突破，光力科技已在小批量生产。

    　　海外对标：日本DISCO 聚焦半导体切、削、磨三大工艺，支撑700 亿人民币市值。经过多年积淀，DISCO 的产品在硅片制造、晶圆制造、芯片封装等多个环节均有应用，几乎覆盖全流程中需要“切、削、磨”的环节。DISCO 来自中国大陆及台湾的营收占比接近一半，划片刀等消耗品占比约28%。与此同时，DISCO 订单积压情况为近十年最高，国内封测厂旺盛的需求和DISCO 受限的产能形成矛盾，为国内厂商的国产化替代提供机遇。

    　　三次海外并购且顺利整合，兼具品牌、技术、供应链；本土化机型有望放量。公司先后收购英国LP（半导体划片机发明者）、LPB（核心零部件气浮主轴业内领先），控股以色列ADT 公司（全球第三大划片机公司），并通过人员、技术、专利等方面的顺利整合，研制本土化的主流机型——双轴12 寸全自动划片机8230，并在郑州航空港建设产业基地（一期），预计2022Q1 正式达产，预计可实现年产划片机500 台/套。

    　　业绩预测及估值。考虑公司新品有望放量，我们预计公司2021-2023 年归母净利润为1.32 亿、2.32 亿、3.31 亿。对应PE 为73 倍、42 倍、29倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：新品交付不及预期；行业竞争加剧