产品结构优化,业绩实现高增。公司2025 年实现营收192.9 亿元,yoy+80%,实现归母净利润43.1 亿元,yoy+274%,实现毛利率35.2%,yoy+12.5pcts,实现净利率22.4%,yoy+11.6pcts。分应用来看,公司AI与高性能计算相关收入从2024 年的7.1 亿元快速增长至2025 年的83.4亿元,同比增长1081%,增速显著。分产品类别看,公司2025 年MLPCB营收为83.2 亿元,同比增长35%;HDI 营收为74.2 亿元,同比增长388%;从产品平均售价来看,HDI 相关产品的平均售价从2024 年的2351 元/平方米迅速跃升至2025 年的13475 元/平方米,从毛利率看,2025 年HDI毛利率迅速增厚至43.5%,同比增长21pcts;MLPCB 毛利率上升至24.4%,同比增长9.2pcts;整体毛利率在HDI 的推动下迅速从2024 年的22.7%提升至35.2%,同比增长12.5pcts。我们认为公司盈利能力将在未来随着公司产品结构向高端PCB 产品调整进一步提升。
2029 年全球PCB 市场销售收入有望达937 亿美元。据Trendforce,2026 年全球服务器出货量预估将年增12.8%,其中AI 服务器出货年增率约28.3%,为主要成长动能。就出货结构而言,2026 年预估GPU 型AI 服务器仍为主流,出货占比约69.7%,其中NVIDIA GB300 平台为主要出货动能。同时ASIC 架构AI 服务器占比将创新高(( 约占27.8%),其中GoogleTPU 将为ASIC 主要市场推手。以销售收入计,预计到2029 年,全球PCB市场销售收入将达937 亿美元,2025 年至2029 年CAGR 为4.8%。按不同产品划分,预计至2029 年,全球单双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC 及封装基板销售收入将分别达到90 亿美元、345 亿美元、169 亿美元、155 亿美元及178 亿美元,具体来看,预计到2029 年,全球高多层PCB 销售收入将达171 亿美元,全球HDI PCB 市场规模将达到169 亿美元。从应用领域来看,全球PCB 市场在人工智能及高性能计算领域的规模将进一步增长,2029 年将达150 亿美元,2025 至2029 年CAGR 达14.9%。
PCB:AI 硬件架构与性能升级推动PCB 价值量加速通胀。在产能紧缺背景下,行业进入新一轮AI 资本开支周期,各大厂商纷纷着手加速推进产能建设,把握需求热潮。进入2026 年我们预计PCB 行业高景气度仍将持续,一方面,经历2025 年GB200 服务器的产能及良率爬坡之后,2026 年英伟达GB300 及Rubin 系列供给产能有望显著增长;另一方面,AI 硬件供应商扩散,ASIC 将成为重要成长增量,推动AI PCB 市场规模再次扩大。
从产品技术的角度来看,AI 硬件迭代进入加速期,新技术新方案不断涌现,2026 年及未来几年,新硬件平台升级将推动PCB 材料环节进入M9 及M9+时代,同时硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop 等新技术方案落地,成为引领AI PCB 行业增长的重要增量。
全球AI PCB 龙头,产品技术领先。根据弗若斯特沙利文资料,按2025年上半年细分产品营业收入计算,公司在全球人工智能及高性能计算PCB领域市场份额位居第一,在全球高阶HDI 市场份额位居第一,在全球14层及以上高多层PCB 市场份额位居第一。分产品看1)HDI:公司是全球首批实现6 阶24 层HDI 产品大规模量产的企业之一,并已启动14 阶36层HDI 研发,线宽/线距可达40/40μm,公司高端HDI 产品采用超低损耗的M8 或M9 级材料,可实现112Gbps 和224Gbps 的传输速率,并采用mSAP 工艺,实现25/25 微米的线宽/线距布线密度。2)高多层:公司目前已具备70 层以上高多层PCB 的研发与量产能力,拥有100 层以上高多 层PCB 的技术研发储备。公司的15.0mm 厚板技术实现了40:1 的高纵横比,同时公司正在研发14.5mm 的超厚板技术。客户方面,公司将巩固现有核心客户合作基础,深化与全球科技巨头的战略合作,扩大GPU 加速卡、TPU 配套板等核心产品供应规模。凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,公司已深度参与国际头部大客户新产品预研,布局未来新技术、新材料,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒。
盈利预测及投资建议:公司作为AI PCB 龙头,深度把握AI 发展机遇,我们看好公司新建产能释放后带来的业绩高增,看好客户加速拓展下,新客户给公司业绩带来的较大增量,预计公司2026/2027/2028 年分别实现营收348/557/753 亿元,实现归母净利润111/180/240 亿元。看好公司作为全球高阶HDI 龙头在新料号份额及新客户放量,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、研发不及预期。