公司发布定增公告，拟向不超过35 名特定发行对象募集资金不超过19.8 亿元，拟投资于以下项：1）越南胜宏人工智能HDI 项目；2）泰国高多层PCB 项目；3）补充流动资金和偿还银行贷款项目。我们点评如下：

    　　大力加码海外AI 算力高端PCB 产能扩充，助力公司AI 业务高速成长。此次公司拟定增不超过19.8 亿元用于投资以下项目：1）越南胜宏人工智能HDI项目，总投资额约18.2 亿，拟用募集资金9 亿，建设期3 年，预计第三年投产，至第五年全部达产，计划年产15 万平米AI 用高阶HDI 产品；2）泰国高多层PCB 项目，总投资额约14.0 亿，拟用募集资金5 亿，建设期2 年，预计第三年全部达产，计划年产150 万平米服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB 产品；3）补充流动资金和偿还银行贷款项目，拟用募集资金5.8 亿，以优化公司财务结构，从而提高公司的抗风险能力和持续盈利能力。

    　　据公司公告，随着AI 技术和应用的快速发展，未来 5 年 AI 系统、服务器、存储、网络设备等将成为 PCB 需求增长的主要动能。随着AI 服务器的升级，GPU 主板呈现由高多层逐步向高阶 HDI 升级的趋势，因此 HDI 将是未来 5年增速最快的PCB 产品（23-28 年CAGR=16.3%），尤其是 4 阶以上的高阶 HDI 产品需求。此外，随着服务器平台的升级，服务器用 PCB 持续向更高多层板发展。公司此次以现有英伟达、特斯拉、亚马逊等核心战略客户合作为基础，重点聚焦AI 服务器领域的高端产品需求，并满足客户对高端多层板的海外交付要求，有望助力公司未来AI 业务保持高速增长。

    　　展望明年，行业景气边际回暖，卡位算力及汽车电子核心客户高端需求，产能释放望获业绩弹性。短期来看，公司北美算力龙头客户订单持续导入，竞争格局短期向好，份额持续提升，将带动高多层及HDI 产品出货占比提升，产品结构优化；而消费电子业务伴随下半年旺季的到来，下游消费端客户订单能见度逐步延长，推动产能利用率走高，盈利能力有望延续向好态势。中长期看，在算力领域，公司Eagle 级产品已实现量产，应用于AI 服务器的高阶HDI 及高速高多层板已完成产品化布局及客户认证，AI 服务器加速卡及模组卡、光模块用板有望于24H2 及25 年迎来批量出货并贡献弹性业绩；汽车电子方面，公司已是T 客户PCB 主力供应商，并导入众多Tier1 客户，产品涵盖自动驾驶、三电、车身域控、车载雷达板等，占比持续提升，且收购子公司MFSS 进入汽车软板领域；显卡方面，高毛利的新品出货量不断扩大；消费电子领域需求伴随AI 化趋势加速，今明年则有望呈现稳中向好态势。同时，未来公司将持续配合国际龙头客户需求在越南、泰国、马来西亚等地加速推行产能全球化布局。

    　　维持“增持”投资评级。考虑公司此次大力扩张海外AI 算力高端产能，未来公司在算力市场的客户产品布局所带来的增长潜力，我们预测公司 24-26 年营收至 109.9/140.6/161.7 亿，归母净利润至 11.3/16.1/19.9 亿，对应当前股价 PE 为 35.5/25.0/20.2 倍。我们认为公司深耕 PCB 领域多年，积极布局AI 算力、新能源及新能车等领域，目前公司已成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链，优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长。伴随全球AI 算力旺盛需求持续释放，公司的产品结构有望得到进一步改善，且软硬板协同推进，加速海外产能布局，看好公司中长线持续产能扩张和产品升级预期，维持“增持”投资评级。

    　　风险提示：行业需求低于预期；同行竞争加剧；客户拓展及订单导入不及预期；汇率波动。