事项：

    公司2024 年前三季度实现营收76.98 亿元（YoY +34.02%）；归母净利润7.65亿元（YoY +30.54%），扣非净利润7.78 亿元（YoY +33.20%）。2024Q3 实现营收28.42 亿元（YoY +37.07%，QoQ +15.36%）；归母净利润3.06 亿元（YoY+26.70%，QoQ +22.52%），扣非净利润3.16 亿元（YoY +36.54%，QoQ+23.98%）。

    评论：

    Q3 业绩环比快速改善，或系AI 业务放量所致。公司24Q3 毛利率为23.17%，环比+1.48pcts，我们推测主要系AI 等高附加值产品放量，推动盈利能力上行。

    此外，公司深度布局AI、通讯等高端领域，继续加码研发投入，单季度研发费用创历史新高。若排除汇兑损失、研发投入环比快速增长等影响，公司业绩环比改善将更为显著。

    AI 业务逐步放量，有望推动业绩加速上行。公司高端AI 数据中心算力产品5阶、6 阶HDI 以及28 层加速卡产品（阶梯金手指）已经顺利进入量产，1.6T光模块已经进入小量产阶段。此外，公司对AI 算力、AI 服务器产品下一代传输PCIe 6.0 协议与芯片Oak stream 平台；800G/1.6T 光传输在光模块与交换机上单通道112G & 224G 的传输；下一代6G 通讯等高端领域技术进行研发与攻关，并顺利落地产品应用。为此，公司对工艺能力进行优化提升，完成对高多层精密HDI 5.0mm 和高多层PCB 8.0 mm 厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为下一代AI 服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。未来随着AI 产业快速发展，公司AI 服务器、高速交换机等高端产品有望逐步放量，产品结构有望持续改善，推动公司盈利水平迈上新台阶。

    汽车电动化智能化快速渗透，推动汽车业务稳步增长。公司是全球最大电动汽车客户的TOP2 PCB 供应商，销售额逐年增长；公司已经引进多家国际一流的车载Tier1 客户（如Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES 等），产品实现小批量的产业化；并针对L3/L4 等自动驾驶技术进行研发，并顺利开发出产品应用。此外，随着MFS 集团顺利整合，公司原有汽车业务的产品和客户有望与MFS 集团形成互补，助推汽车业务稳步增长。

    投资建议：AI 算力+汽车驱动PCB 行业新一轮增长，公司是内资PCB 龙头，在数通、汽车领域服务头部客户有望深度受益本轮行业发展。公司AI 多业务条线进展顺利，我们维持公司24-26 年归母利润预测12.54/20.09/27.02 亿元，参考可比公司沪电股份、深南电路、世运电路，给予公司25 年25X 目标PE，目标价58.3 元，给予“强推”评级。

    风险提示：AI 算力、汽车需求不及预期，竞争格局恶化，原材料大幅上涨