公司公告23 年报及24Q1 季报，23 年营收79.3 亿同比+0.6%，归母净利6.7亿同比-15.1% ， 扣非归母6.6 亿同比-12.2%， 毛利率为20.7% 同比+2.6pcts，净利率为8.5%同比-2.5pcts。公司拟每10 股派发现金红利1.9元。24Q1 营收23.9 亿同比+36.1%/环比+9.3%，归母净利润2.1 亿同比+67.7%环比+144.8%，扣非归母净利2.1 亿元同比+81.1%环比+163.8%。毛利率19.5%同比-0.6pct 环比+2.3pcts，净利率8.9%同比+1.7pcts 环比+4.9pcts。我们点评如下：

    23 年业绩承压主因需求疲软，竞争加剧致产品价格下滑。23 年利润端下滑主要系23 年消费电子需求仍疲软，PCB 行业需求不及预期，竞争加剧致产品价格有所下滑。毛利率提升源于产品结构优化，23 年服务器、汽车、新能源、工控、医疗等领域产品增量明显。净利率下滑主因期间费用率增加2.4pcts 至 10.4%。23Q4 营收21.9 亿同比+14.0%环比+5.5%，归母净利0.9 亿同比-43.2%环比-64.5%；扣非归母0.8 亿同比-44.3%环比-66.2%；毛利率17.2%同比-3.9pcts 环比-6.8pcts，净利率4.0%同比-3.9pcts 环比-7.7pcts 。Q4 费用端： 销售/ 管理/ 研发/ 财务费用率分别为2.1%/4.3%/2.5%/1.7%，同比+0.7/+0.4/-1.5/-1.3pcts。

    在服务器方面，公司应用于Eagle / Birch Stream 级服务器领域的产品均已实现产业化作业。伴随AI 算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和AI 服务器领域取得重大突破，如基于AI 服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品。公司已实现5 阶20 层HDI 产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶HDI 产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI 服务器领域。在HPC 领域，公司实现了AIPC 产品的批量化作业，同步开展AI 手机的产品认证。在高阶数据传输领域，1.6T 光模块已完成打样；高端SSD 已实现产业化作业。公司将继续加大对工业机器人和高端人工智能领域产品的布局研发，紧跟市场，做好前沿技术的布局。

    车载电子方面，公司是全球最大电动汽车客户的TOP2 PCB 供应商，销售额逐年增长；截至2023 年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1 客户（如Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES 等），产品实现小批量的产业化；目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC 以及Rigid-Flex，广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC 和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1 阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB；公司不断加大车载新技术和新物料的研发投入，已经完成散热膏的导入，车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。

    24Q1 收入同比大幅增长主因：1）PLS 软板业务并表所致；2）下游需求稳步向好，中高端产能稼动率持续提升。利润大幅增长主因：1）AI 相关的高多层及 HDI 新品导入顺利，占比提升带动盈利能力提升；2）PLS 贡献利润增量。费用率方面，销售/管理/研发/财务费用率 1.9%/4.0%/3.8%/0.5%，同比持平/+1.1/-1.0/-2.5pcts，Q1 汇兑损失有所减少。

    展望今年，行业景气边际回暖，卡位算力及汽车电子核心客户望获业绩弹 性。短期来看，公司消费电子业务伴随下游消费端客户订单能见度逐步延长，推动产能利用率持续恢复，高多层及HDI 产品出货占比将持续提升，盈利能力有望延续向好态势。中长期看，在算力领域，公司Eagle 级产品已实现量产，应用于AI 服务器的高阶HDI 及高速高多层板已完成产品化布局及客户认证，AI 服务器加速卡及模组卡有望于今年有望迎来出货并贡献弹性业绩；汽车电子方面，公司已是T 客户PCB 主力供应商，并导入众多Tier1 客户，产品涵盖自动驾驶、三电、车身域控、车载雷达板等，占比持续提升，且收购子公司MFSS 进入汽车软板领域；显卡方面，高毛利的新品出货量不断扩大；消费电子领域需求今年则有望呈现稳中向好态势。同时，未来公司将持续配合国际龙头客户需求在越南、泰国、马来西亚等地加速推行产能全球化布局。

    维持“增持”投资评级。我们最新预测公司24-26 年营收为111.0/127.7/144.3亿，归母净利润为10.8/14.2/16.3 亿，对应EPS 为1.25/1.65/1.89 元，对应当前股价PE 为20.9/15.9/13.8 倍。我们认为公司深耕PCB 领域多年，近年积极布局AI 算力、新能源及新能车等领域，头部客户卡位优势较为明显，软硬板协同推进并加速海外产能布局，看好公司中长线持续产能扩张和产品升级预期，维持“增持”投资评级。

    风险提示：行业需求低于预期；同行竞争加剧；客户拓展不及预期；产能消化风险；汇率变动风险。