本报告导读：

    　　公司业绩符合预期。其持续加大技术投入，深化服务器高端产品布局。同时其收购PSL实现PCB 产品覆盖，软硬结合协同发展。

    　　投资要点：

    　　维持“增持” 评级，上调目标价至35.25 元。考虑下游3C 产品需求疲软的影响，我们下调其2023/2024 年EPS 为1.08/1.41 元（前值为1.25/1.60 元），预计2025 年EPS 为1.69 元。参考行业平均估值并考虑公司在AI 服务器中的领先布局，给予其2024 年PE25X，上调目标价至35.25 元。

    　　公司23H1 业绩符合预期。公司23H1 营收36.70 亿元同比下滑8.10%，归母净利润达3.45 亿元同比下滑24.15%。公司业绩短期承压主要受终端需求不及预期叠加行业竞争加剧，导致PCB 产品价格较上年同期有所下降。

    　　持续加大技术投入，深化AI 服务器高端产品布局。根据中报，公司应用于Eagle Stream 级服务器的产品已规模化量产，Birch Stream 级已小批量导入；应用于Pre800G 的产品已小批量生产；基于AI 服务器的加速模块实现4 阶HDI 及高多层的产品化，并加速布局6 阶HDI。公司目前已能研发制造70 层高精密线路板、20 层五阶HDI 线路板。

    　　收购PSL 实现PCB 产品覆盖，软硬结合协同发展。公司拟收购PoleStar Limited 100%股权，助力产品覆盖面由多层板和HDI 为核心的刚性板拓展至挠性电路板，形成全系列PCB 产品组合，拓宽应用领域，与现有业务协同发展。

    　　风险提示。公司新产品导入进度不及预期；中美贸易摩擦的不确定性