事件。8 月24 日，公司发布2023 年中报。2023 年上半年，公司实现营业收入36.70 亿元，YoY -8.10%；实现归母净利润3.45 亿元，YoY -24.15%。其中2023Q2 单季度实现营业收入19.12 亿元，环比增长8.80%；实现归母净利润2.20 亿元，环比增长75.68%。

    　　营收利润实现环比双增长，紧跟产业趋势加强产品布局。2023 年上半年受通胀高企、终端需求低迷、行业竞争加剧等影响，以手机、笔电为代表的消费电子行业整体需求不及预期。公司2023 年上半年实现营业收入36.70亿元，同比下降8.10%；实现归母净利润3.45 亿元，同比下降24.15%。其中2023Q2单季度实现营业收入19.12 亿元，环比增长8.80%；实现归母净利润2.20亿元，环比增长75.68%。随着云计算及数据中心、AI、智能汽车等应用领域的高速发展，PCB 行业需求有望将逐步增加。公司坚持创新驱动，加强智慧工厂建设，通过IDC、混合云等方式构建云数据中心，搭建敏捷交付平台，布局工厂数字化市场；基于AI 服务器的加速模块的产品已实现4 阶HDI 及高多层的产品化，有利于进一步打开AI 市场；汽车方面，公司是全球最大电动车客户的TOP2 供应商，众多国际Tier1 车载企业的供应商，市场的扩大趋势与公司的创新战略双轮驱动。

    　　优化产品结构，深化高端产品布局。2023 年上半年，公司发生研发费用2.13亿元，同比增长37.58%。公司完成高精密蚀刻代替背钻技术研发，不断提高产品竞争优势；实现铝基板镀铜工艺技术的研究，持续拓宽产品类型；同时深化高端产品布局，积极进行磁悬浮线圈镶嵌电路板、混合材料射频电路板等新技术研发，更好充实新能源、高端通讯等高端应用布局，具体产品方面，应用于Eagle Stream 级服务器领域的产品已实现规模化量产，Birch Stream级已小批量导入；公司目前已能够研发制造70 层高精密线路板、20 层五阶HDI 线路板，高密度多层VGA PCB、小间距LED PCB 市场份额全球第一。叠加公司未来加强生产运营等各方面的精细化管理，深入推进降本增效工作，公司业绩或将实现稳步提升。

    　　盈利预测与投资评级： 我们预计公司2023-2025 年归母净利润为9.43/12.18/15.19 亿元，2023-2025 年EPS 分别为1.09/1.41/1.76 元，当前股价对应PE 分别为19/15/12 倍。随着公司坚持技术创新，推动高端产品布局，我们看好公司未来业绩发展，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：原材料价格波动风险；汇率波动风险；需求增长不及预期风险；核心技术泄露风险。