公司公告2021 业绩预告,指引符合预期,维持“买入”评级公司公告2021 年业绩预告,预计实现归母净利润7.5-8.5 亿元,中枢为8.0 亿元,YoY+44.5%~63.8%,非经常性损益影响约5400 万元,其中2021Q4 单季度实现归母净利润1.28-2.28 亿元,中枢为1.78 亿元。我们维持此前盈利预测,预计公司2021-2023年营业收入分别为70.9/100.3/127.3亿元,归母净利润为8.4/12.8/16.4亿元,对应EPS 为0.97/1.48/1.90 元,当前股价对应PE 为29.1/19.0/14.8 倍,考虑公司不断布局HDI、IC 载板等高阶产品,伴随海外客户步入放量期,盈利能力再上新台阶,维持“买入”评级。

    2021Q4 持续调整产品结构,HDI 进阶步伐加快

    由于2021Q4 环比Q3 产能稼动率基本持平,叠加上游覆铜板原材料成本回落,我们预计2021Q4 盈利有望落至预告中上区间。2021Q4 公司技术迭代并持续调整产品结构,导入服务器、汽车、手机终端品牌新客户,原有全球头部新能源汽车厂商产线认证数量增加,手机类产品已由ODM 配板类料号切向品牌厂商直供类料号。HDI 产线进阶步伐加快,2021H2 相较于2021H1 一阶产品占比回落、二阶与三阶产品占比提升,新增笔记本电脑主板、智能驾驶车载服务器、微基站等产品。伴随2022 年HDI 技改项目落地,惠州工厂投资有望步入收尾阶段。

    坚定产品升级之路,人才引进兼容并蓄

    公司是内资厂商中产品、规模配套最积极的厂商,与客户未来2-3 年的新方案契合度高。公司坚定产品升级之路,预计2022 年底南通工厂投产,从传统多层板向HDI、IC 封装基板等产品进军,有望受益于AIoT 终端应用放量及半导体材料国产化浪潮。公司在HDI、网通类产品领域具备可借鉴的成功经验,管理层积极进取,并且从外部引进台资、外资厂商核心团队成员,及时对接客户产品。

    风险提示:汇兑损失风险、定向募资方案仍有不确定性、疫情影响PCB 业务需求、HDI 订单导入不及预期、高多层PCB 硬板量产良率不及预期。