2021Q1 营收同比高增长，成本压力逐渐释放，维持“买入”评级公司2021Q1 营业收入15.7 亿元，YoY+64.6%，QoQ-13.7%；归母净利润为1.82亿元，YoY+74.6%，QoQ+89.0%。单季度毛利率实现22.5%，净利率11.6%，环比提升6.4 pct；公司扣非归母净利润1.47 亿元，YoY+40.9%。考虑到公司2021Q2成本压力逐渐释放我们维持此前盈利预测，预计公司2021-2023 年归母净利润为8.4/12.8/16.4 亿元，对应EPS 为1.07/1.64/2.11 元，当前股价对应PE 为22.3/14.6/11.4 倍，考虑公司成长价值凸显，维持“买入”评级。

    HDI 投产产能释放带动收入实现高增长，部分产品按照提价后的新价格执行HDI 一期于2020H2 产能释放，带动单季营收同比实现高增长，目前产品平均层次达到HDI 二阶水平，对应平均单价1600 元，工厂瞄准平均三阶产品产能，预计未来平均单价将达到2000 元/平米，仍有提升空间。2021Q1 公司固定资产由37 亿元提升至43 亿元，主要是HDI 二期项目转固，预计将于4-5 月投产。由于2-3 月覆铜板薄板价格快速上行，公司产品以薄板为主，导致公司2021Q1 原材料成本端上涨，公司向下游客户传导成本压力，我们估算成本影响约为1700-1800万元。展望2021Q2，公司原材料价格传导顺利，4 月份覆铜板提价幅度在5-10%，公司售价与成本的剪刀差扩大，预计毛利率与净利率仍处于上行通道。

    看好HDI 产品进阶与5G 高端产品提升技术实力，南通工厂卡位IC 载板产品公司是PCB 内生增长最快的内资厂商，仅3 年布局时间完成同行长达15 年的产品规划、技术导入、批量生产过程，未来随着HDI 高端客户导入。公司布局智慧工厂六处有望于2021 年正式投放产能，规划以5G 服务器及数通设备为主，公司将进一步强化特殊材料的加工工艺。南通工厂建设，面向高端多层、高阶HDI及IC 封装基板建设项目，在现有产品基础上更上一个台阶。

    风险提示：原材料覆铜板成本上涨、人民币汇率波动影响、HDI 业务导入不及预期、汽车板竞争加剧、显卡需求不及预期。