国内PCB 硬板成长强者，首次覆盖给予“买入”评级。

    公司是民企架构，董事长陈涛先生军人出身，对公司高瞻远瞩且目标落地的执行力强。公司产能布局清晰，投放节奏有序，成长能力超越同行。2014-2019 年公司营业收入复合增速达到29%，在行业可比公司中排名第一；公司归母净利润复合增速35.0%，位居行业前列。公司加快产品结构升级，自动化产线升级与研发投入双管齐下，公司10 层及以上产品占比由2014 年的5%增长至2019 年的21%，2019 年PCB 产品均价相较于2015 年平均单价增长30.4%，随着公司新建智慧工厂六期的投产及HDI 二期导入，公司正式步入升级转型之路。我们预计公司2020/2021/2022 年归母净利润为6.6/8.7/11.7 亿元，对应EPS 为0.84/1.12/1.51 元，当前股价对应PE 为28/21/16 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

    下游服务器及汽车电子回暖，带动公司业务步入景气周期公司网络通讯类产品已成功导入头部云计算厂商；数据中心可视化操作界面带动显卡的出货量攀升，显卡PCB 产品为配合芯片标准升级，层数由过去的6-8 层升级至12-14 层并采用高速材料，显卡板单价可提高约40%以上，而公司是全球VGA 显卡最大供应商，占全球份额40%，公司紧抓两大显卡客户，将充分受益于显卡板量价齐升的浪潮。此外，公司在汽车板领域攻城略地，车用PCB 价格稳定且认证门槛高，公司通过切入特斯拉体系，响应客户本土化配套需求。

    HDI 业务加速进口替代，成为公司重要推动力由于HDI 的高集成度，下游客户主要是移动终端类产品、计算机类产品，消费电子终端轻薄化趋势推动HDI 技术升级至Any-layer 与SLP。2019 年全球HDI产值89.8 亿美元，占整体PCB 产值比例达到14.8%。海外及中国台湾企业占据主要份额，亟待内资厂商配套。目前公司HDI 产品已经具备生产1+N+1 到Any-layer、平均三阶的技术能力，随着HDI 产能投放，公司体量迈上新台阶。

    风险提示：疫情影响公司HDI 业务导入节奏放缓；高多层PCB 硬板量产良率不及预期；下游数据中心建设放缓导致公司产品需求减弱