事项：

    4 月28 日公司发布2020 年一季报及半年度业绩预告，2020 年Q1 营业收入 9.54亿元（YoY+22.85%）；归母净利润1.04 亿元（YoY+7.82%）。预计2020 年H1 实现营收20.71~22.30 亿元（YoY+30~40%）；归母净利润2.53~2.75 亿元（YoY+15%~25%）。

    评论：

    疫情影响有限，高自动化工厂为公司业绩增长保驾护航。虽然疫情对公司年后复工有一定影响，但3 月份公司复工情况行业领先。公司利用高自动化优势，承接大量转移订单，3 月单月稼动率远超同期，支撑公司Q1 业绩增速。公司有望在Q2 维持高稼动率，2020 年上半年业绩和利润增长可期。

    5G 时代HDI 主板量价齐升，公司前瞻性布局HDI 工厂重塑业绩天花板。需求端：1.ELIC HDI 和SLP 主板已成5G 手机标配；2.硬件及功能创新迫使4G手机由中低阶HDI 主板向高阶HDI 主板跃迁，预计2020 年手机HDI 主板将有515 亿市场规模。供给端：行业多年来新增HDI 产能稀少，供需失衡下有望催生涨价预期。公司于2019 年H2 顺利投产HDI 工厂一期，并将于未来两年持续释放HDI 产能，有望受益HDI 市场紧缺带来的产业红利。

    5G 基站建设叠加IDC 升级换代，公司大客户战略进入收获期。20 年是5G 基站建设大年，叠加5G 云计算驱动显卡、服务器需求强劲，料将带动PCB 产业景气上行。公司在新能源汽车、服务器、工控等高附加值领域积极布局，已凭借产品优势，顺利导入特斯拉、思科、浪潮等大客户，随着公司在未来两年高端产能释放，公司有望实现大客户业务份额和ASP 双提升。

    盈利预测：公司克服疫情负面影响，扩产有序推进。公司产品结构持续升级，我们维持预计公司20/21 年实现归母净利润6.82/8.46 亿，对应的增长率为47.3%/24.1%,当前股价对应PE 分别为24/19 倍。考虑到公司在5G/服务器/新能源等高景气度领域的深度布局和PCB 板块估值水平，我们给予公司2020 年30 倍PE，维持目标价26.40 元，维持“强推”评级。

    风险提示：疫情影响；PCB 行业景气度不及预期；公司产能扩张进度不及预期；行业竞争加剧。