事项：

    4 月23 日公司发布2019 年年度报告， 2019 年营业收入 38.85 亿元（YoY+17.58%）；归母净利润4.63 亿元（YoY+21.62%）；经营活动产生的现金流量净额7.38 亿元（YoY+48.55%），主系销售收入增加所致。

    　　评论：

    公司2019 年营收和归母净利润稳定增长，符合市场预期。2019 年公司业绩相对2017/2018 年增速放缓，主要因中美贸易摩擦对公司H1 业绩形成拖累，H1营收仅15.93 亿元（YoY+3.79%），H2 贸易战影响弱化后，公司营收重回高增长，H2 实现营收22.92 亿元（YoY+29.56%），归母净利润2.43 亿元（YoY+35%）。20 年随着公司智慧工厂/HDI 工厂产能释放，产品结构升级，公司业绩和利润水平有望维持高增长。

    5G 时代HDI 主板量价齐升，公司前瞻性布局HDI 工厂重塑业绩天花板。需求端：1.ELIC HDI 和SLP 主板已成5G 手机标配；2.硬件及功能创新迫使4G手机由中低阶HDI 主板向高阶HDI 主板跃迁，预计2020 年手机HDI 主板将有515 亿市场规模。供给端：行业多年来新增HDI 产能稀少，供需失衡下有望催生涨价预期。公司于2019 年H2 顺利投产HDI 工厂一期，并将于未来两年持续释放HDI 产能，有望受益HDI 市场紧缺带来的产业红利。

    5G 基站建设叠加IDC 升级换代，公司大客户战略进入收获期。20 年是5G 基站建设大年，叠加5G 云计算驱动显卡、服务器需求强劲，料将带动PCB 产业景气上行。公司在新能源汽车、服务器、工控等高附加值领域积极布局，已凭借产品优势，顺利导入特斯拉、思科、浪潮等大客户，随着公司在未来两年高端产能释放，公司有望实现大客户业务份额和ASP 双提升。

    疫情影响有限，高自动化优势助力公司承接客户转移订单。公司智慧车间/智慧工厂/HDI 工厂均为高度自动化，对人员需求程度相对传统企业较低，20 年Q1 疫情期间，公司复工率行业领先。在湖北地区PCB 企业受疫情影响无法开工时，公司承接大量转移订单，现阶段公司在手订单能见度和产能利用率都处较高水平，并有望全年维持较高水平。

    盈利预测：公司克服疫情负面影响，扩产有序推进。公司产品结构持续升级，我们维持预计公司20/21 年实现归母净利润6.82/8.46 亿，对应的增长率为47.3%/24.1%,当前股价对应PE 分别为24/19 倍。考虑到公司在5G/服务器/新能源等高景气度领域的深度布局和PCB 板块估值水平，我们给予公司2020 年30 倍PE，维持目标价26.40 元，维持“强推”评级。

    风险提示：疫情影响；PCB 行业景气度不及预期；公司产能扩张进度不及预期；行业竞争加剧。