一、事件概述

    2 月3 日，公司发布19 年度业绩预告：预计归母净利润43,756.55 万元至49,463.93 万元，同比增长15%至30%，其中非经常性损益约1900 万元至2100 万元。

    二、分析与判断

    业绩预告符合预期，产能爬坡顺利

    业绩整体符合我们之前的判断。据业绩预告，Q4 归母净利润为0.79 亿元至1.36亿元，以Q4 业绩区间中值1.07 亿元测算，同比+78%，考虑到股权激励费用主要在Q4 提取（19 年全年费用2643.27 万元），19Q4 实际经营情况较好。业绩增长主要原因：新产能投产顺利，产能利用率和良率较高；经营情况良好，持续开拓大客户，订单充裕；持续研发投入，产品结构持续优化，成本和费用控制良好。

    1 月份产能较为紧张，生产经营情况良好

    1 月份因整体产能紧张，春节期间工厂保持较高产能利用率，生产经营状况正常。HDI 一期的良率从去年8 月底50-60%到11 月突破91%。公司规划2022年目标产值为100 亿，原有产能（20-25 亿）+通孔板智慧工厂（40 亿）+HDI智慧工厂（40 亿），目前智慧工厂收入占比达到50%。我们认为，随着智慧工厂新产能逐步释放，持续受益特斯拉产业链国产化，业绩拐点有望显现。

    产品向高端转型顺利，持续突破海外大客户

    公司积极布局高阶HDI 等高端产品，突破欧美大客户，新产能重点转向高端服务器、车载、工控、通讯等领域。公司在高密度多层VGA（显卡）PCB 份额全球第一，在中高端PCB 产品和技术方面储备充分，产能规划较为清晰，产品和客户结构持续优化将有望提升公司整体盈利能力，受益显卡PCB 高景气。

    股权激励彰显长期信心

    19 年4 月15 日，公司向343 名核心员工授予限制性股票首次授予部分，合计授予1002.4 万股（占总股本的1.3%），授予价格为6.37 元/股。股权激励分三期解锁，业绩考核标准为：以2017 年为基准，基准增长率为19 年/20 年/21 年净利润增长率分别不低于65%、81.5%、100%，19 年/20 年/21 年营收增长率分别不低于65%、81.5%、100%；以2017 年为基准，目标增长率为19 年/20 年/21年净利润增长率分别不低于95%、153.5%、230%，19 年/20 年/21 年营收增长率分别不低于95%、153.5%、230%。

    三、投资建议

    预计公司2019~2021 年实现归母净利润4.6 亿、6.5 亿、8.5 亿元，对应2019~2021年PE 分别为37、26、20 倍。参考SW 印制电路板行业目前市盈率（TTM、整体法）为43 倍，基于公司业绩增长的弹性，维持公司“推荐”评级。

    四、风险提示：

    1、行业竞争加剧；2、产能投产进度不及预期；3、原材料价格波动风险；4、汇率波动风险。