2023 年营业收入同比增长65.4%，归母净利润扭亏为盈。公司发布2023 年报，2023 年收入13.00 亿元(YoY 65.39%)，归母净利润1.04 亿元(较上年-0.73 亿元扭亏)，扣非归母净利润815.35 万元(较上年-2.28 亿元扭亏)；其中4Q23 收入3.90 亿元(YoY 69.20%，QoQ -23.86%)，归母净利润0.91 亿元(较上年同期-0.75 亿元扭亏，QoQ 130.13%)，扣非归母净利润0.58 亿元(较上年同期-1.37 亿元扭亏，QoQ 384.85%)。2023 年毛利率29.22%(YoY-1.96pct)，其中4Q23 毛利率30.50%(YoY -1.70pct，QoQ 4.36pct)。

    　　境内外子公司MEMS 收入均实现增长，晶圆制造毛利率恢复提升。2023 年MEMS主业实现营收8.56 亿元(YoY 20.72%)，综合毛利率35.99%(YoY 3.35pct)；其中MEMS 晶圆制造实现营收4.99 亿元(YoY 31.85%)，毛利率34.07%(YoY15.89pct)，主要由于部分高毛利MEMS 晶圆从工艺开发阶段转入晶圆制造阶段，成本结构日趋稳定，未来进一步释放规模效应；MEMS 工艺开发实现营收3.57 亿元(YoY 7.98%)，毛利率38.67%(YoY -10.52pct)，主要由于不同时期的客户产品结构以及工艺技术解决的进度和成本均存在较大不确定性。

    　　瑞典产线产能保障能力加强，北京产线进入产能爬坡阶段。瑞典FAB1&FAB2通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的整体产能；北京FAB3 在继续推进一期规模产能(1 万片/月)爬坡的同时，继续开展二期规模产能(2 万片/月)的建设，实现产能的逐步扩充。在保证工艺开发业务前置导入的同时，瑞典FAB1&FAB2、北京FAB3 在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务形态。

    　　新增半导体设备销售业务，实现营收3.44 亿元。由于近年来国际政治经济环境较为复杂，公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务，因此为公司贡献了一定体量的营收及盈利。

    　　投资建议：调整盈利预期，维持“买入”评级。考虑到公司瑞典产线的全球领先地位以及北京产线的规模化生产优势，我们认为公司MEMS 产能持续扩张，产能利用率有望提高，毛利率改善空间较大；此外考虑到公司新增半导体设备销售业务，同时结合公司扩产节奏及北京产线产能实际爬坡进度，我们调整公司业绩预期，预计2024-2026 年营业收入15.71/20.81/25.43 亿元(前值18.93/26.09 亿元)，归母净利润2.55/3.62/5.33 亿元(前值2.74/4.08亿元)，当前股价对应PB 分别为2.73/2.56/2.34，维持“买入”评级。

    　　风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。