战略转型聚焦半导体业务，内生外延持续拓展

    公司自成立以来，以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，目前MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。公司于2021 年12 月发布关于瑞典子公司收购德国产线资产的公告，将公司核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域、迅速提升可兼容 MEMS 与 CMOS 芯片集成工艺制造的境外产能，提高公司在全球范围内的综合竞争实力。

    MEMS 制造技术全球领先，产能爬坡推动业绩上升MEMS 下游应用主要包括消费电子、工控、通讯、汽车、医疗等领域。由于MEMS器件具有惯性小、谐振频率高、响应时间短等优点，所以其应用度也在持续提升。

    根据Yole 数据，2020 年全球MEMS 市场规模为121 亿美元，预计将于2026年增长至182 亿美元，年复合增长率达到7.2%。公司是全球领先的MEMS 代工企业，其子公司瑞典Silex 产能持续扩充，FAB1&FAB2 通过添购关键设备继续提升产线的整体产能。同时，公司控股子公司赛莱克斯北京“8 英寸MEMS 国际代工线”（北京FAB3）一期规模产能（1 万片/月）已正式启动量产，二期规模产能（2 万片/月）已启动建设。此外，赛莱克斯北京还于2021 年8 月与怡格敏思、武汉敏声签署《战略合作框架协议》，决定在“射频滤波器芯片”的8 英寸晶圆代工领域开展长期战略合作，共同建设能够充分满足射频滤波器芯片产品代工制造需求的定制化专用产能。随着MEMS 终端设备的广泛拓展应用以及相关产品需求的不断增长，公司营收有望随产能爬坡而持续提升。

    积极拓展GaN 业务，已取得多项突破

    在GaN 外延材料、芯片方面，公司已开始签订批量销售合同并陆续交付，推动研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案。此外，公司持续布局GaN 产业链，子公司聚能创芯以参股方式建设GaN 芯片制造产线，积极推动技术、工艺、产品积累，以满足下一代功率与微波电子芯片对GaN 外延材料及GaN 芯片的需求。

    投资建议：我们预计21-23 年公司实现归母净利润1.54/3.85/6.62 亿元，考虑到公司正处于产能释放的快速增长期，并参考可比公司22 年PE 均值，给予公司60 倍PE，对应市值为231 亿元，对应价格31.64 元/股，首次覆盖给予买入评级。

    风险提示：下游应用需求不及预期风险、对外投资不及预期风险、研发进度不及预期风险、业务规模拓展带来经营管理风险