报告摘要：

    　　本篇报告主要分析康拓红外子公司轩宇空间的自主可控CPU 和存储芯片的稀缺价值和应用空间。

    　　宇航芯片实现国产替代，将新增2 万片年产能

    　　轩宇空间成立于2011 年，初期主要做智能测试与仿真系统，2017 年开始增加微系统及控制部组件业务，包括 SoC2008（宇航用片上系统芯片）、四核SoC2012 （在轨应用的多核片上系统）以及 SiP2115 星载计算机模块（在轨应用的智能微系统产品）等。公司宇航芯片拥有完全自主知识产权，已实现国产替代，批量用于各类卫星系统。公司募投项目将新建芯片产品封装生产加工线，形成2 万片智能装备微系统模块的年产能。存储器方面，公司近期成功定型宇航用自主可控元器件XY8R1M40 1M×40bit 静态存储器（SRAM）与XY6664RH 8K×8bit 可编程只读存储器（PROM）。随着太空空间站、月球和火星探测、北斗导航等航天重大工程推进，宇航芯片需求将节节攀升。

    　　另外，边缘计算的兴起，将催生片式CPU 的爆发性机会。

    　　武器装备芯片是发展重点

    　　目前，轩宇空间正在研制新一代宇航和武器装备应用的高性能单核片上系统和面向工控应用的极低功耗微系统芯片。公司当前防务产品主要有：1）红外制导导引头，应用于小型战术导弹末端制导；2）弹载综合电子舱，用于为小型和微型精确制导武器提供完整技术解决方案；3）弹载IMU 模块，应用于小型近程导弹导航和制导控制系统；4）弹载计算机模块，应用于小型近程导弹弹载计算机。公司曾展出小型近程战术导弹弹载计算机和IMU 组合件等防务产品。去年9 月，公司第一款导弹红外导引头也靶试成功。武器装备芯片是公司继宇航产品之后的发展重点，空间广阔。

    　　自主可控芯片向核心行业推广

    　　2019 年8 月，轩宇空间正式承接国家重大高精尖成果产业化项目——基于自主可控智能微系统芯片研发及产业化项目。该项目申请国拨资金支持3000 万元，实施周期三年（2018.1-2020.12），预计总投资额1.13 亿元，预计带来直接销售收入4.5亿元。该项目将推出处理性能达1000+MIPS 的新一代高性能MCU 产品，同时建设封装生产和智能测试平台，推动智能芯片产品在武器装备、国家电网和工业控制等领域大规模推广应用。

    　　轩宇空间在502 所顺义产业园中将利用近200 亩土地建设芯片生产线及相关产能，做好准备向电网、工控等行业扩展，并已开始接触客户。在“安全可控”背景下，电网等关键行业趋向于使用具有航天国家队背景的芯片产品。

    　　盈利预测及评级

    　　得益于502 所在航天器GNC 研制领域的垄断地位，特别是考虑井喷的商业卫星研制需求以及与五院物资部的融合互动，预计轩宇空间未来三年至少年均复合增速在30%以上。如果武器装备芯片产品实现量产突破，不排除轩宇空间获得更高的增速。按现有订单推算，预计上市公司2019 年利润接近翻番增长，未来两年平均增速不低于40%。预计公司2019 年-2021年净利润分别为1.45、2.05 和2.85 亿元，暂按增发完成后7.2 亿股计算，对应EPS 分别为0.20、0.28 和0.40 元。当前股价对应2019-2021 年PE 分别为53X、38X、27X。维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：轩宇两公司订单不及预期。