事件：

    7月28日，美国《 2022年芯片与科学法案》在国会众议院通过，该法案意图通过限制投资补贴，阻止半导体企业在中国增产先进制程芯片。

    点评：

    半导体硅片制造设备即将量产。目前公司半导体专用设备包含半导体热工设备和半导体硅片制造设备，迎来两大机遇：（1）研制出一系列半导体热工设备，已向多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货，部分设备已顺利通过多家客户验收及复购；（2）成功在半导体硅片制造设备领域实现技术突破。目前研制出的半导体硅片制造设备已向客户出货，部分客户已通过单机测试，现进入客户产线验证阶段。

    电子热工设备、检测设备、自动化设备国产替代。电子热工设备、检测设备、自动化设备下游产业主要为电子信息制造业。2021 年，全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长15.7%，电子信息制造业固定资产投资比上年增长22.3%。目前德国、美国和日本等发达国家仍占据主导地位，未来随着各项专业技术不断提升，高尖端市场的国产率会不断提升。

    光电显示设备取得突破。公司光电显示产品已经覆盖AMOLED 柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域，自主研制的多款进口替代光电显示设备，成功得到头部国产面板厂商和大型模组厂的认可和验收，顺利进入多家客户的供应商体系。

    首次覆盖，给予“增持”评级。公司开始布局半导体制造设备领域，并且已经取得突破，进入多家客户验证阶段。在半导体国产化的浪潮下，公司取得先人一步的布局，多领域有望实现从0 到1 的突破。预计公司2022-2024 年营收12.01/13.96/15.59 亿元，净利润1.44/1.68/1.93 亿元，对应PE 为33.29/28.57/24.82 倍。

    风险提示：半导体设备研发及验证不及预期；市场竞争加剧，盈利预测与估值判断不及预期。