投资要点

    战略定位高端装备与智能制造，整机装联设备和模组设备双轮驱动。公司成立以来一直深耕电子设备，以高端装备+智能制造为发展方向，不断开发新产品，形成了电子整机装联设备和光电模组设备双轮驱动的业务布局。其中整机装联设备是公司传统优势业务，可贡献稳健的业绩增长和现金流，光电模组设备不断受到大客户认可，成为公司业绩增长的新引擎。

    光电模组设备实现进口替代，不断开发新产品，开拓新客户。公司于2015年通过与欧菲科技合作开发电容式指纹模组设备切入光电模组设备领域，随后延伸到屏下指纹模组设备和摄像头模组设备，公司成为国内第一家屏下指纹模组设备的制造商，产品应用于华为、VIVO 和小米的屏下指纹手机。并进一步开发出3D 玻璃、3D 贴合、显示屏模组等相关设备，OLED屏3D 贴合设备样机目前正在客户端进行验证。此外，公司目前也在研发针对OLED 屏检测的Demura 自动外部补偿设备和针对盖板检测的CGAOI 检测设备，这两款设备已研发出样机，未来有望打破海外垄断，带来公司业绩弹性。

    柔性OLED 扩产不断，国产化加速推进。三星、华为、小米、OPPO 等陆续推出折叠屏手机，LG 推出可卷曲电视，带动国内面板厂加码柔性OLED 产能建设，目前京东方规划4 条6 代线，维信诺规划2 条6 代线，华星光电、深天马A 各规划了1 条6 代线等，从而带来OLED 设备行业保持高景气。此外，部分关键设备被禁运之后，进一步带来设备国产化良机。根据我们产业链调研，目前下游头部面板厂商已与多家企业合作，加速面板设备国产化进程。

    盈利预测及评级：公司深耕电子整机装联设备行业多年，并不断推出光电模组新品实现双轮驱动。预计公司2019~2020 年EPS 分别为0.69/0.89 元，对应4 月1 日收盘价PE 为23x/17x，维持“审慎增持”评级。

    风险提示：订单落地及收入确认不及预期，行业竞争加剧的风险。