事项：

    公司发布2018 年半年度报告，公司上半年实现营收3.25 亿元，同比增长60.46%；实现归母净利润0.52 亿元，同比增长68.92%。

    评论：

    电子整机装联业务持续高增长，光电模组业务形成新利润增长点

    2018 年上半年，报告期内公司实现营业收入3.25 亿元，同比增长60.46%，公司的各项产品均保持增长态势。其中，电子整机装联设备销售保持增长，实现销售收入2.53 亿元，同比增长32.04%；光电模组生产设备实现销售收入0.52亿元，占公司整体销售收入 15.99%，相比 2017 年末销售占比大幅提高。

    公司毛利率略有下滑，费用率减少

    报告期内，公司实现销售毛利率38.07%，盈利能力与去年同期相比略有下降。其中电子焊接类设备毛利率41.09%，同比下降1.43 个百分点；智能机器视觉检测类设备毛利率42.66%，同比上升0.93 个百分点。公司2018 年上半年总体费用率为19.07%，同比下降6.56 个百分点。其中销售费用率为10.16%，同比下降3.21 个百分点，管理费用率为9.95%，同比下降2.24 个百分点，主要是规模效应及加强内部管理、提高运营效率带来费用率有效控制；财务费用率为-0.41%，同比下降0.48 个百分点。

    积极开展多元化布局，电子整机装联设备与光电模组专用设备双轮驱动

    公司积极开展多元化布局，公司于2017 年开始拓展光电模组设备领域，针对光电领域推出成功推出屏控制IC 邦定设备、搭载机、光学贴合及超声波贴合机、3D 玻璃喷涂曝光显影线及AMOLED 外部补偿设备，目前公司超声波指纹模组封装设备已用于VIVO X21 项目；公司的高新技术中心也望于2018 年底建设完成，有助于进一步推动公司在光电模组专用设备方面业务布局的开展，随着新产品的陆续量产，公司未来业绩具备了充分的向上弹性。随着PCB行业持续回暖，产业结构集中化提升，3C 消费电子领域新工艺、新技术的加速更迭，公司积极开展多元化布局，采用电子整机装联设备与光电模组专用设备双轮驱动发展，有望显著受益于行业发展，实现业绩的可持续增长。

    盈利预测、估值及投资评级

    我们预计公司18-20 年归母净利润1.27/1.75/2.25 亿元， 对应EPS 为0.52/0.72/0.92 元，对应PE 为72/52/41 倍。维持“推荐”评级。

    风险提示

    PCB 下游发展不及预期，消费电子技术更新换代的风险，竞争加剧。