主要观点：

    公司主要从事高端专用装备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电模组生产专用设备以及航空专用制造设备等。其中，电子整机装联设备主要包括电子焊接类设备和智能机器视觉检测设备，电子焊接类设备主要包括波峰焊、回流焊、垂直固化炉及其他焊接设备等，智能机器视觉检测设备主要包括AOI 和3D-SPI。2017 年公司实现营业收入4.78 亿元，同比增长45.44%；实现归属于上市公司股东的净利润为8,033.68 万元，同比增长54.17%。

    公司为电子整机装联焊接设备子行业龙头企业，市场占有率约30%。公司自成立之初便专注于电子整机装联设备研发、生产及销售，经过多年积累在电子整机装联设备细分行业累积约4,000 家客户。公司所生产产品的品质及稳定性在行业内具备良好口碑，并以其较高性价比及可实现进口替代受到中高端客户认可。其中电子焊接类设备市场占有率约30%，主要客户包括富士康附属企业、伟创力、蓝思科技、格力电器、华为、美的集团等。随着主要竞争对手之一美国BTU 公司逐步退出国内焊接市场，市场份额向公司及另一竞争对手美国Heller 公司集中。智能机器视觉检测设备主要客户包括中新科技、明高科技等。

    电子整机装联设备受益下游整合升级及海外市场大幅增长。2017 年，公司电子整机装联设备实现销售收入45,024.55 万元，同比增长92.12%。其中电子焊接类设备实现销售收入39,273.15 万元，同比增长100.92%；智能机器视觉检测设备实现销售收入5,751.40万元，同比增长47.86%。公司电子焊接类设备受下游3C 电子行业消费升级带动及产业整合影响，业绩表现良好。高温垂直固化炉凭借其良好性能及高精密度，取得主流手机生产制造商及其上游企业的批量采购订单，全年实现销售收入3,370.43 万元，成为公司新的业绩增长点。此外，公司海外市场销售收入大幅增长，实现出口销售收入6,401.95 万元，同比增长179.94%。

    全面进入光电模组生产专用设备领域。公司通过自主研发推出屏控制IC 邦定设备FOG、COG 等产品已经客户试用并可批量生产；2017 年11 月公司召开新品发布会，针对光电领域推出OLED 封装技术解决方案、3D 曲面玻璃贴合机、全面屏COP 邦定、超声波指纹模组邦定全自动线、自动外部补偿设备、全自动贴合机、喷涂机、曝光机、显影机等，助力公司全面进入光电模组生产专用设备领域，为公司实现电子整机装联设备与光电模组生产专用设备多板块协同发展战略奠定基础。2017 年度公司新产品中实现销售收入的主要为摄像头模组生产设备，实现销售收入约为274.19 万元。今年一季度，光电模组生产专用设备实现销售收入1,863.40 万元。光电模组专用设备销售共计44 台，其中摄像头模组生产设备39 台、显示屏模组封装设备5 台。公司自主研发设计的生物识别模组生产设备已应用于全球首款屏下指纹手机VIVO X21 的生产制造。

    募投项目扩产及精益管理解决产能受限问题。公司对募投项目“SMT 焊接设备及AOI 检测设备扩产项目”及“研发中心建设项目”进行扩建并形成“劲拓高新技术中心”，扩建后“劲拓高新技术中心”建筑面积由原有的3.45 万平增加至6 万余平，投资总额由1.53 亿元增加至2.3 亿元，未来仍有进一步追加投资的可能。该项目预计于2018 年底达到预定可使用状态。募投项目投产前，公司通过精益管理，提升工作效率；其次，公司原材料采购方面，通过进行预测管理，提升公司产品的周转速度。2017 年度公司通过实施精益生产管理，人均产能提升约百分之三十左右。为防止业绩增长受产能受限影响，公司会寻求产能与不同毛利产品的生产安排之间的平衡，降低产能受限对公司业绩的影响。

    投资建议：

    假设公司募投项目今年年底如期投产， 我们预计公司2018/2019/2020 年归属于母公司所有者的净利润为1.42/1.86/2.37亿元，对应EPS 为0.58/0.76/0.97 元，对应P/E 为24/18/14 倍，目前其他通用机械行业P/E（TTM）中位数为43 倍，公司估值有较大的提升空间，我们首次给予其“买入”投资评级。

    风险提示：

    市场竞争加剧、产品毛利率下滑的风险；光电模组业务市场拓展不及预期风险。