事件：8 月5 日公司发布《2021 年限制性股票激励计划 （草案）》公告，拟向公司董事、高级管理人员、中层管理人员、核心团队人员397 人授予限制性股票850万股，占公司股本总额2.52%。采用的激励工具为第二类限制性股票，满足授予条件后，激励对象可以每股26.54 元的价格分次购买公司向激励对象增发的公司限制性股票。激励计划首次授予的限制性股票的考核年度为2021-2024 年四个会计年度，每个会计年度考核一次。第一至四个归属期业绩考核目标为以2020 年营业收入为基数，2021-2024 年收入增长率不低于23%、53%、89%和134%。假定授予日为2021 年9 月完成授予，据初步测算本激励计划的股份支付费用约8699万元。
点评：综合来看，我们认为此次激励计划和考核机制的实施，有利于吸引和留住优秀人才，提升公司竞争力，并充分调动核心业务、技术、管理骨干的积极性，确保公司发展战略的实现。
从涉及人员及激励股票数量来看，本次股票激励涉及人数（397 人）和激励数量（850 万股）较前两次均明显提升。具体来看，本次股权激励涉及公司高级管理人员吴学民（董事长）80 万股、商春利（副董事长、总经理）60 万股、周生高（副董事长、总经理）45 万股、郑巍（董事、董事会秘书）10 万股、吴坚（董事、副总经理）10 万股、卢晓辉（董事）21 万股、魏学兵（财务总监）20 万股、徐燕（副总经理）10 万股、KOMAMURA HIROYUKI（核心团队人员）1 万股、KOBAYASHI KAZUAKI（核心团队人员）1 万股，合计258 万股，占授予限制性股票总数30.4%，占激励计划公告日公司股本总额0.8%；涉及中层管理人员、核心团队人员387 人，合计授予516.4 万股，占授予限制性股票总数60.8%，占激励计划公告日公司股本总额1.5%。预留部分股票数量75.6 万股，占授予限制性股票总数8.9%，占激励计划公告日公司股本总额0.2%。
从授予价格来看，授予价格依据不低于股权激励计划草案公布前1 个交易日的公司股票交易均价（53.08 元）、前20 个交易日的公司股票交易均价（50.51 元）、前60 个交易日的公司股票交易均价（47.20 元）或者前120 个交易日的公司股票交易均价（44.28 元）50%中的价格较高者，即公司本激励计划首次授予部分限制性股票的授予价格为每股26.54 元。该价格对应20 年末PE 和PB 估值分别为37倍和4.3 倍，价格水平适中。
从业绩考核目标来看，公司本次激励计划的考核体系具有全面性、综合性及可操作性，考核指标设定具有良好的科学性和合理性，同时对激励对象具有挑战性和约束效果，能够达到本次激励计划的考核目的。具体来看，考核分为公司和个人层面业绩考核。1）公司层面条件考核目标为：以2020 年营业收入为基数， 2021-2024 年收入增长率不低于23%、53%、89%和134%，（由此测算可得2021-2024 年各年度增长率为23%、23%、24%、24%）锁定期内公司各年度归属于母公司股东的净利润及归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润均不得低于授予日前最近三个会计年度的平均水平且不得为负。公司未满足业绩考核目标的，则所有激励对象对应考核当年计划归属的限制性股票均不得归属或递延至下期归属，并作废失效。2）公司对个人层面业绩考核设置了严密的绩效考核体系，将激励对象划分为五个等级（A、B、C、D、E），能够对激励对象的工作绩效作出较为准确、全面的综合评价。公司将根据激励对象考核年度的绩效考评结果，确定激励对象经营单元和个人是否达到归属的条件。
核心看点：
1）半导体领域：设备行业加速回暖，21Q1 全球和中国半导体销售同比+15/20%，据世界半导体贸易统计协会，预计2021、2022 年全球半导体市场规模将达到5272、5730 亿美元，同比+20%、+9%，我们预计产业链景气度延续，叠加产业链自主可控的国家战略要求，石英玻璃半导体领域高光时刻已至。公司具备半导体设备原厂认证资质（全球第五家、国内首家获得东京电子、应材、Lam 认证），技术和客户认证优势显著，成本和质量领先。定增项目集成电路及光学用高性能石英玻璃项目预计进展顺利。
2）军工领域：十四五期间，运载火箭、卫星、航天飞行器、空间站等装备研制或持续处于强需求时代，相关需求有望快速放量。公司具备军工供货资质，是国内航空航天领域用石英玻璃纤维的主导供应商。定增项目高性能纤维增强复合材料制品生产建设项目目前部分已进入试生产阶段，将逐步贡献业绩增量。
3）石英制品领域：公司致力于产业链延伸、扩市场、提利润，形成了石英玻璃材料与制品一体化，石英玻璃纤维材料、立体编织、复合材料一体化的全产业链石英制品品类扩张和产业链延伸。
投资建议：预计公司21 和22 年归母净利达到3.3 亿元和4.5 亿元，对应PE 为54 和40 倍，当前时点维持“增持”评级。
风险提示：半导体、光通信需求大幅下滑；新品拓展不及预期；军工武器列装不及预期；定增募投项目进展受影响。