事件：6 月6 日公司发布公告，公司参与楚微半导体 40%股权转让项目，6 月 2 日收到北京产权交易所发出的《交易签约通知书》，确认公司为楚微半导体40%股权转让项目的受让方，成交价格为 29,500万元人民币（不包括摘牌成功后受让方需实缴到位的 8,000 万元出资），双方已于2022 年6 月6 日签署了《产权交易合同》，交易完成后，楚微半导体将成为公司的参股子公司。

    楚微半导体8 寸线已实现规模化生产，完善公司IDM 产能：楚微半导体以半导体晶圆制造和服务为主业，主要产品为半导体装备、成套装备及可信芯片制造解决方案。公告披露，楚微半导体已建设一条8 英寸 0.25μm~0.13μm 集成电路成套装备验证工艺线，实现 8 寸线的规模化生产，月产达 1 万片，产能持续爬坡中。公司并将负责筹措二期建设资金，确保楚微半导体最迟在 2024 年 12 月 31 日前完成增加建设一条月产 3 万片的 8 英寸硅基芯片生产线和一条月产 0.5 万片的6 英寸碳化硅芯片生产线，进一步扩大产能，完善公司芯片尺寸和8寸线制造能力。

    功率半导行业保持高景气，公司业绩增长快速：根据 Omdia 统计，预计 2024 年功率半导体全球市场规模将达到 538 亿美元，中国市场规模达到 197 亿美元，占全球市场比重为 36.6%。公司紧跟市场发展，采用双品牌运营战略。年报披露，公司在亚洲主推YJ 品牌，直接开发行业TOP 大客户，欧美市场主推具有美资背景的MCC 品牌，与DIGI-KEY、Arrow 集团、Future 集团、Mouser 等全球知名通路商进行合作，快速扩大海外销售占比，开拓全球客户，持续提升MCC品牌在国际市场的占有率。一季报披露，公司加速产能释放，一季度公司营收同比增长50.46%，归母净利润同比增速77.82%，毛利率36.73%，保持高位水平。

    完善功率产品布局，打造业绩新增长点：公司采用IDM 和Fabless并行的经营模式，不断丰富产品线。年报披露，公司2020 年切入MOSFET 和 IGBT，8 寸晶圆 IGBT 芯片量产，同年，公司成功开发并向市场推出SiC 模块及 650V Sic SBD 全系列产品。目前，公司以消费类电子行业为市场发展基础，重点布局 5G 通信、汽车电子、安防等高端市场，推进高端MOS、小信号、 IGBT 等高端产品的研发及 产业化，新产品营收不断增长，2022 年一季度业绩预告披露，公司IGBT、SiC、MOSFET 等新产品的销售收入同比增长均超过 100%。

    投资建议：我们预计公司2022 年~2024 年收入分别为62.34 亿元、82.42 亿元、108.97 亿元，归母净利润分别为10.14 亿元、12.67 亿元、16.36 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    风险提示：行业需求下滑风险；行业竞争加剧风险；新产品开发不及预期风险；收购交易不及预期风险。