事件：公司公布2021 年一季度财报，Q1 实现收入3.06 亿元，同比+51.95%，环比+13.33%；归母净利润0.68 亿元，同比+60.73%，环比+15.25%；扣非后归母净利润0.58 亿元，同比+61.65%，环比+9.43%。

    　　Q1 业绩同比大增，锂电及AMOLED 芯片放量：公司Q1 营收及归母净利润同比大增，毛利率和净利率分别为44.53%、21.67%，同比分别+3.61pct、+2.31pct，环比分别+4.57pct、+0.04pct，毛利率环比大增，净利率提升幅度不及毛利率原因为研发费用增长较快。从分产品来看，公司Q1 家电及电机产品销售同比13%，主要原因为下游需求向好。锂电池管理芯片销售同比实现倍数以上的增长，主要是在品牌手机及 TWS 耳机的国产替代取得较好的进展；AMOLED 显示驱动芯片销售逾3,000 万元，同比增长数倍，公司产品已经进入维修屏市场，未来将持续受益产能放量及国产替代。

    　　家电MCU 龙头，锂电、AMOLED 芯片迎国产替代良机：公司为国内家电MCU 龙头，在小家电MCU 芯片市占率约20%，白色家电市占率不足10%，未来将持续受益于国内下游白色家电厂商如美的等供应链国产化带来的新增需求，以及公司产品由非变频向变频空调升级带来的ASP 提高。

    　　在锂电芯片方面，公司锂电池管理芯片原来主要集中在维修市场，目前已经取得较好进展，未来将持续受益于下游手机和笔记本厂商供应链国产化需求。在AMOLED 芯片方面，公司竞争力佳，目前主要在维修市场，未来随着国内屏厂OLED 产能大规模释放，公司将迎来成长良机。

    　　多举措并行保证产能资源：当前整体半导体产业链出现产能供给不足的现象，公司多举措并行，积极应对晶圆厂产能紧张，主要包括：（1）和晶圆供应商洽谈更长期的策略性紧密合作；（2）自购测试机台委托代工；（3）将符合条件的8 寸产品转入12 寸生产；（4）提高产品售价，对冲成本上升压力，以获取争抢更大产能议价的能力及空间。公司晶圆代工厂主要来自和舰、华虹等，长期与供应商保持稳定的合作，具备相当的采购规模，主要产品线的可持续增长确定性高。公司作为国内第一大MCU 设计厂，供应链话语权较强，通过多举措并行，有能力争取到上游代工产能有增无减。

    　　首次覆盖，给与“增持”评级：看好公司在家电MCU 的领先地位，锂电及AMOLED 芯片放量，未来将持续受益于国产替代的市场需求，预计公司2021 年-2023 年的归母净利润分别为3.06/4.04/5.23 亿元，EPS 为1.08/1.43/1.85 元，对应PE 分别约为45.98X、34.82X、26.85X，给与“增持”评级。

    　　风险提示：产能扩张不及预期，国产替代不及预期，下游需求不及预期，新产品推出不及预期。