事件：3 月27 日，公司发布2018 年年度报告和2019 年第一季度业绩预告。2018 年实现营业收入17.22 亿元，同比下降16.80%，实现归母净利润6240.07 万元，同比增加21.33%，经营活动产生的净现金流为3.95 亿元，同比增加693.50%。业绩符合预期。同期，公司发布2019年第一季度业绩预告，预计实现归母净利润1800~2000 万元，同比增长15.96%~28.85%。

    　　整体营收下滑，射频天线业务逆势增长，2019 年“聚焦”战略或将推动收入高增长：2018 年，公司整体实现营业收入17.22 亿元，同比下降16.80%。公司主要经营射频天线、指纹识别模组和半导体芯片TSV封装三大业务，2018 年收入占比分别为39%、34%和17%。营业收入整体下滑主要是受到指纹识别模组业务的拖累，报告期内指纹识别模组实现收入5.85 亿元，同比下降27.02%，主要原因是智能手机出货量下滑、行业竞争加剧以及公司管理层调整。相反，报告期内公司射频天线业务实现收入6.69 亿元，在手机终端出货量下滑的背景下，仍同比增长20.82%，主要原因是突破大客户供应体系。展望2019 年，公司有望实现收入高增长：一方面，公司进一步落实“聚焦”战略，于3月20 日公告转让控股子公司科阳光电（TSV 业务经营实体）65.58%的股权，股权转让后，持有科阳光电的股权比例由71.15%降至16.63%，不再纳入合并报表范围。另一方面，公司进一步将射频天线业务拓展至通信基站侧，目前已成功获得主要设备商的供应资质，受益于2019年全球5G 的启动建设，公司业务收入有望充分回暖。

    　　行业竞争加剧导致毛利率下滑，聚焦战略奏效或将推动毛利率稳中有升：2018 年，公司射频天线、指纹识别模组和TSV 封装业务毛利率分别为35.09%、10.37%和14.41%，分别同比下降1.44pct、4.25pct 和4.76pct，毛利率下滑主要是受到下游手机终端出货量减少以及行业竞争加剧的影响。展望2019 年，一方面公司将剥离出低毛利的TSV 封装业务，另一方面将拓展终端天线品类，整体毛利率或将稳中有升。

    　　5G 高频天线供应商，毫米波射频芯片取得重要突破：在3 月19 日举办的中国国际半导体技术大会，国内领先的半导体公司中芯长电与硕贝德合作，发布世界首个超宽频双极化的5G 毫米波天线芯片晶圆级集成封装工艺技术。该工艺能够实现24GHz 到43GHz 超宽频信号收发（适合各国和各地区不同的毫米波频段），适合智能手机终端低功　　耗、高增益和超薄的要求，并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。

    　　5G 宏基站/小基站/手机/车联网V2X 天线全布局，长短期业绩驱动逻辑明确：天线全布局和5G 毫米波射频芯片是公司两大核心业绩增长点。短期来看，公司作为传统手机天线+汽车V2X 天线的电子厂商，已经实现5G宏基站/小基站/手机/车联网V2X天线全布局。长期来看，公司战略布局5G 毫米波射频芯片，超高频天线和射频前端模组集成封装符合5G 终端未来发展趋势。

    　　投资建议：我们预计公司2019~2021 年营业收入分别为23.51 亿元（+36.49%）、31.50 亿元（+34.00%）和41.58 亿元（+32.00%）；归母净利润分别为1.44 亿元（+131.52%）、2.24 亿元（+55.03%）和3.44 亿元（+53.65%）；对应EPS 分别为0.36 元、0.55 元和0.85 元。维持12个月目标价19.66 元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：大客户拓展不及预期；5G 商用不及预期；毫米波芯片研发不及预期。