公司近况

    　　6 月27 日，公司公众号发布：晶盛机电成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，引领国内碳化硅行业技术升级。

    　　评论

    　　8 英寸SiC外延设备成功研发，技术水平行业领先。晶盛在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8 英寸单片式碳化硅外延生长设备的自主研发与调试，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，已达到行业领先水平；同时，该款设备可兼容6、8 寸碳化硅外延生产，在6 英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。

    　　三代半导体领域重要突破，泛半导体“设备+材料”平台布局再下一城。公司率先在三代半导体领域布局设备+衬底材料，设备方面，此前，晶盛就已成功开发并对外批量销售了6 英寸碳化硅外延设备；今年2 月还发布了6英寸双片式碳化硅外延设备，在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，新设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上。衬底材料方面，公司在去年8 月就已成功研发出8 英寸N型SiC晶体，今年2 月表示已完成了6 英寸到8 英寸的扩径和质量迭代，实现8 英寸抛光片的开发。至此，公司在碳化硅主流6 英寸和先进8 英寸的上游衬底+外延环节的形成了设备+材料的双布局，为后续三代半导体相关业务的放量打下基础。

    　　重申看好公司短中长期业绩增长动能。1）五代单晶炉发布，设备在手订单充沛：根据一季报，截至1Q23 末，公司未完成成晶体生长设备及智能化加工设备合同总260.59 亿元，其中未完成半导体设备合同35.20 亿元（均含税），显示在手订单饱满。同时，今年5 月公司发布了光伏第5 代单晶炉，截至6 月初已签订约3,500 台设备订单，公司预计今年配置近300 台超导磁场（主要受限于磁场产能）。我们根据价值量测算，相关设备订单规模已近百亿元。2）材料业务成为增长新动能：根据2023 年度经营目标与计划，公司目标2023 年销售突破50 亿元（含税），我们认为技术领先且紧缺性依旧较强的石英坩埚或将贡献较大部分收入；同时，去年11 月投产的金刚线上虞一期3,000 万公里也有望在今年开始出货，贡献今、明年收入。

    　　盈利预测与估值

    　　维持2023 年和2024 年盈利预测不变。当前股价对应2023/2024 年17.6 倍/14.1 倍市盈率。维持跑赢行业评级和95.51 元目标价，对应24.9 倍2023年市盈率和19.9 倍2024 年市盈率，较当前股价有41.2%的上行空间。

    　　风险

    　　光伏下游扩产进度低于预期，新业务拓展不及预期。