公告2021 年业绩预告：业绩超预期，同比增长84%–114%；预计在手订单近200 亿1）归母净利润：预计2021 年为15.8 至18.4 亿元，同比增加84%-114%。单看2021 年Q4 季度，归母净利润预计为4.7-7.3 亿元，同比增长41%-119%，环比Q3 变化-8%至43%。

    2）扣非后归母净利润：预计2021 年为15.1 亿元至17.7 亿元，同比增加85%-116%。单看2021年Q4 季度，扣非净利润预计为4.6-7.2 亿元，同比增长40%至119%，环比Q3 -9%-42%。

    3）非经常性损益：预计2021 年约为0.7 亿元，判断主要为政府补助。

    4）在手订单：截至2021 年Q3，公司在手订单177.6 亿元（同比增长201%，主要为光伏设备订单），其中半导体设备订单7.26 亿元（同比增长77%）。叠加10 月-11 月公司与高景、双良再签23.2 亿订单，预计在手订单近200 亿。

    短期：受益于光伏硅片行业大幅扩产潮，公司业绩超预期。公司在非隆基市场中占据绝对龙头地位，截至2021 年底在手订单预计近200 亿，为公司2022-2023 年业绩提供强有力保障。

    中长期：公司半导体设备进展顺利，有望在未来2-3 年接力光伏设备放量。同时公司战略由“设备向材料”布局，市场空间不亚于设备，蓝宝石+碳化硅业务有望打开公司业绩成长第二曲线。

    拟57 亿定增碳化硅材料、半导体设备，迈向半导体设备+材料龙头1）碳化硅衬底晶片生产基地项目：计划在宁夏银川建设年产40 万片6 英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能。公司正组建从原料合成>晶体生长>切磨抛加工的中试产线，已成功长出6 英寸导电型碳化硅晶体，主要性能达到业内工业级晶片要求，正在第三方检测和下游外延验证中。

    碳化硅衬底全球百亿市场，主要由Wolfspeed、II-VI、ROHM 等公司占据，国产替代空间广阔。

    12 月3 日，公司年产40 万片碳化硅半导体材料项目已在银川成功签约，期待业务再突破。

    2）半导体大硅片设备测试实验线项目：计划建设12 英寸半导体大硅片设备中试线。将助于为客户开展半导体设备和工艺的测试验证、构建良好客户关系，强化公司产业链配套先发优势。

    3）年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目：计划在浙江绍兴建年产35 台半导体材料减薄设备、年产45 台套半导体材料抛光设备产能，进一步完善公司在半导体晶圆设备领域的产业化配套能力。目前，中环领先、沪硅产业、立昂微、奕斯伟、神工股份等都在8 英寸或12 英寸硅片项目上扩大产能，带动减薄、抛光设备需求扩张，国产替代空间广阔。

    投资建议：看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来5 年业绩接力放量上调公司2021-2023 年归母净利润至17.1/24.5/34.1 亿元，同比增长99%/44%/39%，对应PE 为45/31/22 倍。维持“买入”评级。

    风险提示：半导体设备研发进展低于预期；光伏下游扩产不及预期。