事件

    公司1 月12 日发布2021 年年报预告，2021 年公司实现归母净利润15.8-18.4 亿元，同比增长84 %–114%；扣非净利润15.2-17.7 亿元，同比增长85%–116%，超出市场预期。

    简评

    预计在手订单超200 亿元，在手订单充足

    截至2021Q3 末，晶盛机电未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计178 亿元（含税）。叠加10 月与高景签订的15 亿订单、11 月与双良订单16 亿元，预计在手订单超200 亿元。公司在非隆基市场中占据绝对龙头地位，未来业绩有望高增长。

    定增募投57 亿元加码SiC 及半导体设备，SiC 由设备端延伸至材料端1）碳化硅衬底晶片生产基地项目：项目投资33.6 亿元，计划在宁夏银川建设年产40 万片6 英寸以上导电型及半绝缘型碳化硅衬底产能。公司正在组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线，已生长出6 英寸导电型碳化硅晶体，经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求，进行第三方检测和下游外延验证中。同时公司成功开发出碳化硅长晶炉、抛光机、外延等设备，打造设备+材料的平台型公司。

    2）半导体大硅片设备测试实验线项目：项目投资7.5 亿元，计划建设12 英寸半导体大硅片设备中试线。有助于为客户开展半导体设备和工艺的测试验证、构建良好客户关系，强化公司产业链配套先发优势。

    3）年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目：项目投资5 亿元，计划在浙江绍兴建年产35 台半导体材料减薄设备、年产45 台套半导体材料抛光设备产能。截至2021Q3 末，公司半导体设备在手订单7.3 亿元，公司有望进一步完善在半导体晶圆设备领域的产业化配套能力。

    盈利预测及投资建议

    预计2021-2023 年营收亿元67/97/126 亿元，同比增长77%/44%/30%，上调2%/8%/16%； 预计21-23 年归母净利润17/24/31 亿元， 同比增长98%/42%/31%，上调2021-23 年归母净利润8%/15%/26%，对应PE 为45/32/24 倍。维持“买入”评级。

    风险提示

    下游光伏硅片扩产不及预期，半导体设备国产化进展不及预期。