投资要点

    全球最大年产3500 吨蓝宝石基地投产，蓝宝石业务有望放量；碳化硅项目签约银川1）据公司官方微信公众号，12 月3 日鑫晶盛年产3500 吨蓝宝石项目首批晶体在“工业蓝宝石晶体制造加工项目（一期）”生产车间成功下线，标志着全球最大工业蓝宝石生产基地正式投产。2021 年上半年，晶盛蓝宝石材料营收1.64 亿元，同比增长145%，毛利率20.9%。

    2）鑫晶盛成立于2020 年10 月，由晶盛与蓝思科技合计出资5 亿成立（公司占股51%，蓝思科技占股49%）。晶盛已掌握700kg 级蓝宝石生长技术，具备较强的成本竞争力与规模优势，同时与蓝思科技合作、强强联手。消费电子行业潜力巨大，如拓展顺利蓝宝石业务有望加速放量。

    3）12 月3 日公司年产40 万片碳化硅半导体材料项目已在银川成功签约，期待业务再突破。

    拟57 亿定增碳化硅材料、半导体设备，迈向半导体设备+材料龙头；在手订单近200 亿1）碳化硅衬底晶片生产基地项目：计划在宁夏银川建设年产40 万片6 英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能。公司正组建从原料合成>晶体生长>切磨抛加工的中试产线，已成功长出6 英寸导电型碳化硅晶体，主要性能达到业内工业级晶片要求，正在第三方检测和下游外延验证中。

    碳化硅衬底全球百亿市场，主要由Wolfspeed、II-VI、ROHM 等公司占据，国产替代空间广阔。

    2）半导体大硅片设备测试实验线项目：计划建设12 英寸半导体大硅片设备中试线。将助于为客户开展半导体设备和工艺的测试验证、构建良好客户关系，强化公司产业链配套先发优势。

    3）年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目：计划在浙江绍兴建年产35 台半导体材料减薄设备、年产45 台套半导体材料抛光设备产能，进一步完善公司在半导体晶圆设备领域的产业化配套能力。目前，中环领先、沪硅产业、立昂微、奕斯伟、神工股份等都在8 英寸或12 英寸硅片项目上扩大产能，带动减薄、抛光设备需求扩张，国产替代空间广阔。

    4）在手订单：三季度末公司合同负债达38 亿元，同比增长72%。截至2021 年Q3，公司在手订单177.6 亿元（同比增长201%，预计主要为光伏设备订单），其中半导体设备订单7.26 亿元（同比增长77%）。叠加10 月-11 月公司与高景、双良再签23.2 亿订单，预计在手订单近200亿。公司在非隆基市场中占据绝对龙头地位，未来业绩有望高增长。

    投资建议：看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来5 年业绩接力放量预计公司2021-2023 年归母净利润15.2/20.9/27 亿元，同比增长77%/37%/29%，对应PE 为58/42/33 倍。维持“买入”评级。

    风险提示：半导体设备研发进展低于预期；光伏下游扩产不及预期。