事件:2021 年11 月8 日公司发布公告,公司与双良硅材料(双良节能全资孙公司)签订16.1 亿元单晶炉订单,叠加2021 年5 月公司与双良硅材料签订的6.3亿元订单,截至2021 年11 月,公司与双良节能合计签订 22.4 亿元大单。

    获得双良节能单晶炉大单,全年新签订单保持高速增长。双良硅材料系双良节能的全资孙公司,是双良节能“40GW 单晶硅项目”的运营实施主体,该项目分两期建设,一期项目总投资70 亿元,建成年产20GW 拉晶、20GW 切片。 2021 年5 月,公司与双良硅材料签订14.05 亿元单晶炉合同,其中一期6.3 亿元。本次合同是双良硅材料与公司5 月签订合同的后续部分,双良节能为推进大尺寸单晶硅片项目进一步投产,将二期合同金额从原有的7.77 亿元提升至16.15亿元,增加值约8.4 亿元。截至2021 年11 月,公司与双良硅材料签订的两份合同金额共计22.43 亿元(含税),交货时间为2021 年10 月至2022 年5 月。 根据公司21 年三季报,公司在手订单177.6 亿元,结合2020 年报及21 年前三季度收入,我们测算公司2021 年1-9 月新单超160 亿元(含税)。2021 年10 月公司与高景太阳能签订14.85 亿元单晶炉及配套订单,叠加本次与双良节能追加订单,截至2021 年11 月9 日,测算公司本年新单超180 亿元,较2020 年大幅增长。公司近年来持续加强稳定批量和柔性快捷的双模制造模式,深入推行生产制造的信息化管理,设备制造产能大幅提升,可应对当前客户密集订单交付。

    泛半导体长晶设备龙头,依托拉晶技术拓展碳化硅材料,打开长期空间。2021 年10 月公司拟定增加码SiC 衬底晶片(投资33.6 亿元)、12 英寸集成电路大硅片设备试验线(投资7.5 亿元)、半导体材料抛光及减薄设备(投资5 亿元)。碳化硅主要用于以5G 通信、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域。由于碳化硅衬底技术门槛高,良率低,成本较高制约其发展,导致行业的整体产能远不及市场需求。公司SiC 外延设备已实现销售,同时在SiC晶体生长、切片、抛光环节建立测试线。半导体设备及碳化硅衬底有望进一步打开公司发展的长期空间。

    盈利预测与投资建议:预计 2021-2023 年归母净利润17.1、25.4、35.3 亿元,对应 PE 58、39、28 倍,维持“增持”评级。

    风险提示:硅片扩产不及预期, SiC 业务扩展不及预期,市场竞争加剧风险。