公司近况

    　　晶盛机电10 月25 日发布A股非公开发行预案，拟发行不超过2.57 亿股，募资不超过57 亿元，用于碳化硅衬底晶片生产基地项目（31.34 亿元）、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目（5.64 亿元）、年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目（4.32 亿元），及补充流动资金。

    　　评论

    　　由设备到材料，募投碳化硅衬底生产基地项目打造利润增长点。该项目总投资33.6 亿元，建设周期60 个月，计划新增年产能40 万片6 英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，达产后公司预计可新增年收入23.56 亿元，新增年平均利润总额5.88 亿元。公司在碳化硅领域的研究持续多年，已经成功开发出材料碳化硅长晶炉、抛光机、外延设备。公司正在组建一条从原料合成晶体生长-切磨抛加工的中试产线，目前已经成功生长出6 英寸导电型碳化硅晶体，经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求，目前正在第三方检测和下游外延验证中。相较于硅基器件，碳化硅基功率器件耐高压、损耗低、散热能力好，综合优势逐步体现，有望在新能源汽车、5G通讯等领域广泛运用。碳化硅衬底长晶难度大，目前被Wolfspeed和II-VI等海外龙头垄断。我们认为，凭借在晶体生长方面的丰富经验，公司有望打破海外垄断，进一步丰富产品与业务布局，打造新的利润增长点。

    　　国产替代背景下，进一步发力半导体硅片设备，有望加速迈入业绩收获期。

    　　12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目总投资7.5 亿元，建设周期36个月，旨在提升产品研发和测试能力，并加速对辅料耗材的研究进程。年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目（35 台减薄设备及45 台抛光设备，减薄设备可用于硅片端和封装端，抛光设备专注硅片端）总投资5亿元，计划建设周期24 个月，达产后公司预计可新增年收入6.23 亿元，新增年平均利润总额1.65 亿元。减薄和抛光是半导体制造的基础工艺，目前国内市场份额主要被日本、德国等海外厂商垄断，亟待国产化。公司是半导体硅片设备国产化领军企业，客户认可度高：8 英寸加工设备已批量销售，12英寸边缘抛光、双面抛光设备已通过客户验证并销售，12 英寸减薄设备、最终抛光设备也已进入客户验证阶段。我们认为，半导体产业链景气度提升及国产化背景下，公司半导体设备业务将迈入业绩收获期。

    　　估值与建议

    　　维持2021/22e盈利预测不变，为16.0/25.0 亿元。当前股价对应2022e P/E为38.6x，维持目标价97.15 元，对应2022e 50x目标P/E，潜在涨幅29.6%，维持“跑赢行业”评级。

    　　风险

    　　光伏下游扩产低于预期，新业务拓展不及预期。