拟定增募资不超过57 亿元，投资碳化硅衬底晶片生产等项目2021 年10 月25 日，公司发布公告，拟定增募资不超过57 亿元，投资碳化硅衬底晶片生产基地项目、12 英寸集成电路大硅片核心设备测试实验线项目、年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。我们维持盈利预测不变，预计公司2021-2023 年归母净利润为15.50/18.84/22.51 亿元，EPS 分别为1.21/1.47/1.75 元/股，当前股价对应市盈率59.5/49.0/41.0 倍，维持“买入”评级。

    　　材料端，助力公司继续布局碳化硅晶片

    　　在材料端，募投项目主要涉及总投资额33.6 亿元的碳化硅衬底晶片生产基地项目，上述项目设计产能为年产40 万片6 英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，预计投产后每年新增销售收入23.56 亿元，年均利润总额5.88亿元。在半导体硅片向大尺寸方向发展，第三代半导体材料碳化硅需求快速增长的背景下，项目将助力公司继续布局碳化硅晶片领域，提升公司的盈利能力。

    　　设备端，产能加码，强化半导体设备领域先发优势本次项目落地后将会增加公司在半导体设备领域先发优势。在设备端，本次定增包括两大项目。（1）投资额7.5 亿元的12 英寸集成电路大硅片核心设备测试实验线项目。预计项目完成后，测试中心将覆盖国内及国际标准需求的12 英寸集成电路大硅片全自动晶体生长炉、单晶硅截断机、单晶滚磨机、金刚线切片机、研磨机、减薄机和抛光机等设备的综合性能试验，可改善公司测试条件，推动硅片设备工艺改进。（2）投资额5 亿元的年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目（年产35 台半导体材料减薄设备、年产45 台套半导体材料抛光设备）。公司计划通过该项目扩大生产8-12 英寸减薄机和边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机。预计定增将提升公司产能，贡献新盈利增长点。

    　　风险提示：全球光伏装机低于预期；半导体国产化低于预期；原材料涨价风险。