公司于10 月25 日发布57 亿元定增预案。根据该预案，公司募集资金总额不超过57 亿元，拟用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目、补充流动资金15.7 亿元。

    　　碳化硅衬底晶片生产基地项目预计将实现年产40 万片6 英寸及以上的碳化硅衬底晶片产能。该项目投资33.6 亿元，其中募集资金31.34 亿元。碳化硅作为第三代半导体，具有宽禁带宽度、高击穿电场、高热导率等优点，目前公司中试线已成功生长出6 英寸导电型碳化硅晶体，具备六英寸碳化硅的长晶技术和晶片切片加工工艺，该项目将有利于公司快速切入碳化硅材料领域，填补国内空白。

    　　12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目加速公司大硅片的工艺与设备研发。该项目投资7.5 亿元，其中募集资金5.64 亿元，可有效增强相关设备的研发改造能力，并加速辅材耗料的研发进程。

    　　半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目将形成年产35 台半导体材料减薄设备以及年产45 台套半导体材料抛光设备的产能。该项目投5亿元，其中募集资金4.32 亿元，可扩大8、12 英寸大硅片减薄机和抛光机以及8、12 英寸的芯片封装减薄机的产能，同时可以加速公司的技术迭代，进一步追赶国际先进水平。

    　　盈利预测及投资建议。预计公司21-23 年归母净利润分别为14.37/19.78/25.56 亿元，对应最新股价PE 分别是67x/49x/38x。公司受益于硅片扩产进程以及碳化硅等半导体设备的不断突破，参考行业可比公司估值，我们维持公司合理价值水平为 84.7 元/股的判断不变，给予公司“买入”评级。

    　　风险提示。硅片扩产不及预期的风险；新产品推进不及预期的风险。