事件：

    公司发布公告拟定增募资不超过57 亿元，用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12 英寸集成电路大硅片设备测试试验线项目、年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目。

    报告要点：

    布局碳化硅材料市场，有望提升公司盈利能力经过多年研发投入与技术积累，公司已成功开发出第三代半导体材料碳化硅长晶炉、抛光机、外延设备，2020 年公司成功生长出6 英寸碳化硅晶体，外延设备也通过客户验证。本次募投碳化硅项目为年产 40 万片 6 英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，预计投入33.6 亿元，项目建设期60 个月，预计达产后新增销售收入23.56 亿元，年平均利润总额5.88 亿元，内部收益率14.7%（税后）。

    建设大硅片测试试验线项目，加速半导体硅片设备研发公司成功研发出应用于半导体硅棒晶体生长、外圆滚磨、截断、切片、研磨、减薄和抛光等工序的设备，但大硅片产线设备测试依赖下游客户，限制了设备研发、验证周期。公司本次 12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目将配置高端检测设备和建设高质量的测试场地，极大改善公司现有测试条件，实现对硅片制造设备的实验和检测， 有望提升公司产品研发和测试能力，推动硅片设备工艺改进，加速公司半导体硅片设备研发，支撑公司长远发展。

    扩产减薄和抛光设备，半导体设备品类进一步丰富公司拟投资5 亿元建设年产 35 台半导体材料减薄设备、年产 45 台套半导体材料抛光设备项目，所生产的 8-12 英寸减薄设备可应用于硅片端和封装端，边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机专注于硅片制造端，所对应下游客户为硅片厂以及封测厂、IDM 厂等。当前下游市场需求旺盛，减薄抛光设备存大量采购需求，公司当前设备已有与国外大厂竞争的实力，并在客户端验证情况较好，后续有望持续为公司贡献业绩增量。项目建设达产后每年可实现新增销售收入为6.23 亿元，年平均利润总额 1.65 亿元，内部收益率19.80%（税后）。

    投资建议与盈利预测

    暂不考虑本次定增及募投项目影响，我们预计公司2021 至2023 年有望实现归母净利润14.62、18.82、23.57 亿元，对应当前PE 分别为66X、51X、41X。

    考虑公司光伏单晶硅设备龙头地位，同时“先进材料、先进装备”布局不断完善，维持“买入”评级。

    风险提示

    疫情造成全球光伏装机量不及预期，光伏硅片扩产不及预期。