投资要点

    　　拟57 亿定增加码碳化硅材料、半导体设备，迈向泛半导体设备+材料龙头公司公告：拟发行57 亿定增加码碳化硅衬底、大硅片设备、半导体材料抛光及减薄设备。

    　　1）碳化硅衬底晶片生产基地项目：计划在宁夏银川建设年产40 万片6 英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能，总投资33.6 亿元。项目达产后预计新增营收23.5 亿元、利润5.9 亿元。

    　　材料端：公司正组建从原料合成>晶体生长>切磨抛加工的中试产线，已成功长出6 英寸导电型碳化硅晶体，主要性能达到业内工业级晶片要求，正在第三方检测和下游外延验证中。

    　　设备端：公司已成功开发出碳化硅长晶炉、抛光机、外延设备，并已通过技术验证。

    　　市场端：全球百亿市场，主要由Wolfspeed、II-VI、ROHM 等公司占据，国产替代空间广阔。

    　　2）12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目：计划在浙江绍兴建设12 英寸集成电路大硅片设备中试线。测试线覆盖全自动晶体生长炉、单晶硅截断机、单晶滚磨机、金刚线切片机、研磨机、减薄机和抛光机等设备的综合性能试验。总投资7.5 亿元（募投资金5.6 元）。

    　　公司与中环股份、有研新材等知名企业保持长期战略合作关系。该项目将助于为客户开展集成电路大硅片设备和生产工艺的测试和验证、构建良好客户关系，强化公司产业链配套先发优势。

    　　3）年产80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目：计划在浙江绍兴建年产35 台半导体材料减薄设备、年产45 台套半导体材料抛光设备产能。总投资5 亿元（募投资金4.3 亿元）。

    　　产品端：公司减薄机设备已经达到了国际先进水平，8-12 英寸边缘抛光机、12 英寸双面抛光机、最终抛光机等设备在客户端验证较好、且具性价比优势。公司具24 小时快速响应能力。

    　　市场端：目前，中环领先、沪硅产业、立昂微、奕斯伟、神工股份等都在8 英寸或12 英寸硅片项目上扩大产能，带动减薄、抛光设备需求扩张，国产替代空间广阔。

    　　2021 年Q3 业绩预告：业绩超预期，同比增长105-125%，订单确认加速1）归母净利润：2021 年前三季度预计达10.7-11.8 亿元，同比增长105%-125%。单Q3 季度预计达4.7-5.8 亿元，同比增长91%-134%，环比Q2 单季增长48%-81%。

    　　2）扣非后归母净利润：2021 年前三季度预计达10.1-11.2 亿元，同比增长106%-128%。

    　　3）在手订单：截至2021 年8 月，预计公司在手订单有望超170 亿元，保障未来业绩增长。

    　　投资建议：看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来5 年业绩接力放量预计公司2021-2023 年归母净利润15.2/20.9/27 亿元，同比增长77%/37%/29%，对应PE 为64/46/36 倍。维持“买入”评级。

    　　风险提示：半导体设备交付低于预期；光伏下游扩产不及预期。