事件：

    　　公司发布2021 年半年度报告。2021 年上半年，公司实现营业收入22.88 亿元（YoY+55.55%）；归母净利润6.003 亿元（YoY+117.23%）；基本每股收益0.47 元（YoY+113.64%）。

    　　投资摘要：

    　　财务分析：新增订单大幅增长

    　　盈利水平稳中有升：单季度收入方面，2021Q2 公司实现营业收入13.76 亿元，同比增长50.79%，环比增长82.29%，订单交付节奏有所加速。2021Q2公司实现综合销售毛利率36.54%，同比提升6.45 个百分点，其中，2021Q2单季度为36.66%，同比提升9.73 个百分点，环比基本持平，延续2020 年下半年以来优秀的盈利能力；销售净利率26.45%，同比提升8.01 个百分点，其中，2021Q2 为23.31%，其他收益同比增长112.19%主要为软件产品增值税即征即退增加。

    　　合同负债大幅增长：2021 年上半年，公司合同负债期末余额40.07 亿元，同比增长大幅181.24%，在手订单饱满。至本报告期，公司尚未完成的晶体生长设备、智能化加工设备订单累计达到114.5 亿元，上年同期为38 亿元，同比增长28.5%。

    　　经营活动现金流量净额小幅下降：2021 年上半年公司经营活动产生的现金流量净额5.32 亿元，同比下降32.06%，主要由于提前采购有所增加。

    　　业务分析：在手订单交付符合预期

    　　业务分拆：2021 年上半年，公司晶体生长设备、智能化加工设备分别实现营业收入11.69 亿元（YoY+14.58%）、4.09 亿元（YoY+101.74%）；毛利率分别为39.98%、37.14%，同比提升6、6.58 个百分点，大尺寸单晶炉与智能化加工设备销售占比提升，盈利能力恢复至此前合理水平。公司注重创新研发，报告期内研发费用率6.47%，上年同期为4.85%。

    　　半导体设备与耗材实现高增长：报告期内公司积极推进半导体设备面向国内主流半导体材料厂客户的销售，尚在执行中的半导体设备订单价值量6.44亿元。同时，公司高纯石英坩埚等半导体耗材同样实现快速增长。

    　　未来展望：积极打造泛半导体平台型公司

    　　公司拟与应用材料香港通过向全资子公司科盛装备增资的方式成立合资公司，增资后科盛装备注册资本1.5 亿美元，公司持有合资公司65%%股份，应用材料香港持有合资公司35%股份。合资公司拟出资1.2 亿美元收购应用材料旗下意大利丝网印刷设备业务、新加坡晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产。此次收购将帮助公司进一步丰富光伏产品线，实现平台型公司转型升级。

    　　盈利预测：预计公司2021 年~2023 年EPS 分别为1.02 元、1.34 元、1.62元，对应当前股价市盈率分别为67 倍、51 倍、42 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：行业景气度低于预期，毛利率下滑，原材料涨价。