公司近况

    　　7月31日，公司发布公告，拟与全球设备龙头应用材料成立合资公司，并收购应用材料丝网印刷设备、晶片检测设备业务资产。

    　　评论

    　　拟与应材成立合资公司，并收购部分业务资产。公司拟与应用材料香港通过向晶盛全资子公司科盛装备增资的方式成立合资公司。注册资本为1.5亿美元，晶盛增资9,750万美元(持股65%)，应用材料香港增资5,250万美元(持股35%)。科盛装备拟出资1.2亿美元收购应用材料旗下位于意大利的丝印设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务及上述业务在中国的资产。根据公告，截至2021年1月31日，拟购买业务的总资产价值8,182万美元，净资产价值2,418万美元;2020财年该资产的营业收入为8,943万美元，EBIT为81.4万美元;1Q21营业收入5,408万美元，EBIT为981.9万美元。公司收购价格对应2021年1月31日的P/B为5.0x，对应FY2020的P/S为1.3x，相较二级市场光伏设备标的估值较低。

    　　核心人才预计平稳过度，技术优势有望强化。根据公告，晶盛与应材香港已就合资公司总经理人选达成一致，应材香港将派遣原丝印设备和晶片检测设备业务CEO担任合资公司总经理。交易完成后，约123名目标业务现有员工将加入买方或被收购公司。我们认为，与应材的合作有望强化公司的核心技术优势，提升综合竞争力。未来，科盛装备有望在国内建设制造基地，将获得的高新技术进行产业化。

    　　丰富光伏设备产品线，打造产业链平台型公司。根据公司公告，本次交易完成后，公司光伏产业链设备领域的产品将在晶体生长设备、智能化加工设备和叠瓦组件设备环节的基础上，再增加电池片设备环节，进一步丰富公司光伏领域的产品线。公司将打通从晶体到组件全流程的工艺设备，提升公司在光伏产业链的综合服务实力，公司将打造为产业链平台型公司。

    　　估值与建议

    　　维持2021/22e盈利预测15.1/20.0亿元，当前股价对应2021/22P/E为54/41x，考虑到公司光伏设备品类拓展超预期，上调目标价20%至74.75元，对应2021/22年64/48x目标P/E，潜在涨幅17.0%，维持“跑赢行业”评级。

    　　风险

    　　设备订单履行风险、收购资产进度不及预期、资金流动性波动风险