核心观点

    　　聚飞的LED 封装经验助力其半导体封装业务的快速突破：LED 是半导体的一个子行业，与其它半导体产品在封装等各个环节具有一定的相似性。聚飞是全球背光LED 封装的领先公司，在LED 封装领域积累的先进经验有望让公司在光电器件等其它半导体封装领域快速突破。

    　　以中兴为突破口，打开集成电路新市场：加强核心半导体的布局是近几年不少主力终端厂商的重要战略，苹果、三星、华为都在半导体领域具有很强的竞争力，中兴急切需要加强自己的半导体供应链体系。聚飞是中兴手机LED背光的一大主要供应商，有望快速突破中兴的其它半导体产品。公司已与芜湖开发区、中兴智能签署三方协议，拟在中兴智能芜湖产业园内投资建设华东生产基地，拟用地面积150 亩，用于IC 集成电路封装和LED 封装及组件的相关业务。公司后续也有望陆续拓展中兴以外的其他客户，打开集成电路新市场。

    　　LED 封装和光学膜业务稳定增长：聚飞的LED 背光产品在小尺寸领域极具竞争力，产品广泛应用于各大国产手机品牌，公司正加快实施国际化战略，努力开拓进入国际一流企业供应链。聚飞在电视等中大尺寸背光领域增加竞争力，拓展新客户，持续扩大市场份额。此外，公司也有望突破小间距显示屏、红外LED 传感器等市场。聚飞的光学膜产品也正逐步放量。

    　　盈利预测与投资建议

    　　我们预测未来三年，公司净利润的年均复合增速将达到37%，2016-18 年EPS 分别为0.2、0.3 和0.38 元，根据可比公司，我们给予公司2016 年52倍估值，对应目标价为10.4 元，维持买入评级。

    　　风险提示

    　　半导体业务进展不顺利。

    　　背光LED 器件发展不达预期。