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新莱应材(300260)机构评级研报股票分析报告

 
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新莱应材(300260):半导体业务保持快速增长 Q3利润端有所承压

http://www.chaguwang.cn  机构:华西证券股份有限公司  2024-10-28  查股网机构评级研报

事件概述

      公司发布2024 年三季报。

      半导体业务保持良好增长,食品包材&医药收入持续承压

    2024Q1-3 公司实现营收21.61 亿元,同比+9.35%,其中Q3 实现营收7.43 亿元,同比+4.92%。Q3 收入端有所降速,结合中报情况,我们推测半导体业务依旧保持较好增速,食品包材业务维稳,而医药行业需求持续下滑。截至2024Q3 末,公司存货为15.76 亿元,同比+2.13%;合同负债为1.38 亿元,同比持平,我们预计Q3 新接订单保持平稳。展望Q4,下游扩产有望加速叠加零部件国产替代,新接订单有望快速增长,带动后续公司收入端稳定增长。

      收入结构&转固影响毛利率,Q3 利润端短期承压

    2024Q1-3 公司实现归母净利润1.98 亿元,同比+17.63%;扣非归母净利润1.84 亿元,同比+12.53%,符合业绩预告中值。2024Q1-3 公司净利率和扣非销售净利率分别为9.15%和8.49%,分别同比+0.63pct 和+0.23pct,盈利水平略有提升:①毛利端,2024Q1-3 公司销售毛利率为25.0%,同比-0.54%,主要系Q3 有所拖累;②费用端:2024Q1-3 公司销售费用率为14.89%,同比-0.19pct,其中销售/管理/研发财务分别同比-0.02/+0.02/-0.22/+0.04pct,费控总体稳定。

      单Q3 来看,公司实现归母净利润5755 万元,同比-0.18%;扣非归母净利润5147万元,同比-6.74%,符合业绩预告中枢,利润端有所承压。2024Q3 公司净利率为7.745,同比-0.44pct,环比-2.13pct,盈利水平有所下滑:1)毛利端:2024Q3 公司毛利率为23.92%,环比-1.88pct,结合固定资产&在建工程变动,我们推测毛利率下滑部分原因为中国台湾梧栖厂建设项目进展顺利,逐步转固并计提折旧费用;2)费用端:2024Q3 公司研发费用为0.28 亿元,环比+21.96%,财务费用0.13 亿元,环比+39.13%,一定程度压制利润表现。

      泛半导体+食品+医药三轮驱动,充分受益国产替代进程加速

    公司为国内高超净应用材料领先供应商,下游覆盖泛半导体、食品和医药三大板块,兼具成长和消费属性,随着下游需求回暖,叠加国产替代进程加速,公司业绩弹性较大。根据公司20240828 投关活动记录表披露信息,1)泛半导体:公司为真空管阀龙头,半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%—5%左右,约占半导体设备厂原材料采购额的 5%-10%。根据SEMI 最新预测,2025 年全球半导体设备总销售额预计为1280 亿美元,作为设备二阶导的零部件也是天然大赛道,且国产化率仅为个位数,未来成长空间广阔。2)食品:公司为国内少有的液态食品“包材+设备”一站式解决方案提供商,实现行业全产业链布局,并加速导入国内外各大食品和乳业头部大客户。3)医药:公司将不断在高附加值的医药级泵阀领域加大研发投入,积极应对该行业未来市场下行的风险。

      投资建议

      考虑到食品和医药行业景气度持续下行,我们调整公司2024-2026 年营业收入为30.56、37.64、44.47 亿元(原值为31.51、39.76、48.02 亿元),同比增速为13%、23%和18%;同步调整2024-2026 年归母净利润为2.78、4.33、5.75 亿元(原值为3.19、4.68 和6.46 亿元),同比增速分别为18%、56%和33%;2024-2026 年EPS 为0.68、1.06 和1.41 元。公司2024/10/25 股价25.41 元对应PE 分别为37、24 和18,维持“增持”评级。

      风险提示:

      半导体景气度下滑,竞争格局恶化等

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