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新莱应材(300260)机构评级研报股票分析报告

 
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新莱应材(300260):食品和医药业务同比持平 半导体零组件业务保持增长

http://www.chaguwang.cn  机构:国金证券股份有限公司  2024-08-27  查股网机构评级研报

  2024 年8 月26 日公司披露2024 年半年报,1H24 公司实现营收14.18 亿元,同比+11.83%;实现归母净利润1.40 亿元,同比+26.91%,实现扣非后的归母净利润1.32 亿元,同比+22.38%。

      2Q24 单季度公司实现营收7.29 亿元,同比+15.88%;2Q24 实现归母净利润0.72 亿元,同比+26.49%,环比+5.08%;2Q24 实现扣非后的归母净利润7249.96 万元,同比+27.69%,环比+21.58%。

      综合毛利率维持稳定,2Q24 营业收入和扣非归母净利润环比改善。1H24 综合毛利率为25.57%,2Q24 单季度毛利率为25.80%,环比提升0.048 pcts。期间费用方面,1H24 公司期间费用率较2023 年略有下降,为14.73%,其中销售费用率和管理费用率基本稳定,研发费用率为3.54%,较23 年底下降了0.53 pcts。

      半导体设备零组件订单回暖,食品包材加速渗透抵消需求下滑的影响。1H24 公司食品类和医药类的营业收入分别为8.03 亿和1.69亿元,分别同比+0.07%和+2.76%。24 年上半年食品类和医药类的毛利率分别为22.74%和31.67%,分别较去年同期+3.36%和-10.65%,24 年上半年头部乳制品企业客户需求减少,但公司产品在国内市场占有率不断提升,保持了与去年同期基本持平,医药部分客户订单单价自23 年开始出现下滑,主要系以疫苗为代表的生物制药制品扩产相对平缓,需求下滑导致订单售价下降。受益于半导体行业需求回暖,订单逐步向好,1H24 泛半导体实现营收4.47亿元,同比+48.01%,泛半导体业务毛利率为28.34%,较上一年同期-1.44%。我们持续看好国内半导体设备市场需求复苏带动设备国产化率提升以及公司在客户端份额提升带来的业绩修复。

      盈利预测、估值与评级

      2024年半导体设备需求回暖,但食品和医药行业需求复苏放缓,我们预测公司24~26年分别实现归母净利润为3.29、4.59和6.41亿元,分别同比+39.26%/+39.76%/+39.59%,对应EPS分别为0.81/1.13/1.57元,公司股票现价对应PE估值为21/15/11倍,维持“买入”评级。

      风险提示

      行业景气度下行;汇率波动的风险;地缘政治风险;股东、董事、高管减持的风险。

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