光韵达成立于1998 年，持续在精密激光技术和智能控制技术领域进行研发投入，近期横向拓展业务领域，凭借出色的3D 打印技术进军航空航天领域，下游应用受益于5G 拉动PCB 的发展，近年来成长性优异、营收复合增速超过25%。公司目前已具备激光减成法、等成法、加成法三大类工艺手段，并能够持续不断的改进和发展。公司产品下游包括通讯、计算机、消费电子、汽车、新能源、航空航天、医疗等领域。

    　　布局PCB 板块，由传统制造向PCB 核心工艺全解决方案商升级，尽享5G 带来的PCB 景气之势。随着5G 的到来，电子产品主板的升级也将势不可挡，而其中高端HDI 的应用场景将会加速的扩大。然而HDI 的升级对于例如激光钻孔类的核心工艺的产能消耗巨大，而光韵达通过与下游PCB 厂商实现深度战略合作，由传统制造向PCB 核心工艺全解决方案商升级，帮助PCB 厂商解决外协外包生产环节的同时，也同样成为PCB 生产制造的核心角色，也进一步将公司推向5G 的主战场，尽享5G 赋予PCB的高景气度增长之势。

    　　收购金东唐、控股成都通宇，横纵业务领域齐拓展。公司于2017 年收购专业从事自动检测设备的综合测试解决方案提供商的金东唐，加码智能装备业务，为自动检测提供强劲支撑；且于2019 年控股成都通宇，横向拓展新业务，凭借行业内领先的3D 打印技术成功进军航空航天和军工领域。

    　　金东唐和成都通宇业绩表现均为良好，未来有望持续发挥协同效应，实现双赢。

    　　产业链深度布局，受益于5G 对高端HDI 以及FPC 的升级、国内激光产业的稳健发展、以及3D 打印技术在航空军工领域的需求。除了在激光应用、智能检测领域不断提升技术水平外，公司也开始向上游激光器、激光装备方面进行探索和研究，储备技术力量，为公司纵向发展激光全产业链的战略目标打开技术通道，我们认为光韵达未来发展前景良好。

    　　公司持续加强激光产业链优势地位，凭借雄厚的技术基础及生态竞争优势，龙头持续发力。截至目前，公司的经营网点是同行业中最多、覆盖面最广的，已在全国电子产品制造聚集地建立了30 多个激光加工站，并自建三个产业化基地，形成了华南、华东、华北三大服务区域，实现当地生产当地交货，公司的网点布局优势树立了良好的口碑，为进一步深入开拓PCB 及自动检测设备等市场奠定了坚实基础。

    　　投资建议及盈利预测：随着公司对于PCB 子板块制定新的战略方针，积极的与下游PCB 客户达成更加紧密的战略布局后，同时5G 建设已经正式启动，我们预计光韵达将在未来通过PCB 子板块实现自身业绩的不断增长，因此我们预计公司在2020/2021/2022 年的营收方面将分别实现10.4/13.8/18.3 亿元，实现归母净利润1.25/1.64/2.24 亿元，目前对应PE为32.6/24.9/18.3x，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不达预期，新项目进度不达预期。