嵌入式CPU 起家，并购ISSI 成就国内车载存储龙头。公司成立于2005 年，起初提供微处理器产品，采用自主研发的Xburst CPU 解决方案，之后拓展智能视频芯片产品，目前产品广泛应用于可穿戴、物联网、安防监控等领域。2020 年完成对北京矽成（ISSI）的收购，拓展存储与模拟芯片业务，形成“计算+存储+模拟”的技术与产品格局，拥有Ingenic（微处理器与智能视频芯片）+ISSI（存储芯片）+Lumissil（模拟与互联芯片）三大品牌。收购矽成后，君正一跃成为国内车载存储芯片龙头，规模快速攀升，2020 年营收同比增长539.4%，海外收入占比从19 年的18.5%快速提升至20 年的77%。2020 年因收购矽成产生大量PPA 费用，导致利润端未体现规模增长，2021 年公司实现归母净利润9.3 亿元，同比大幅增长1165.3%。2022 年受消费类市场终端低迷影响，公司实现收入54.1 亿元，同比+2.6%；归母净利润7.9 亿元，同比-14.8%；扣非归母净利润7.5 亿元，同比-16.5%。

    　　车载存储广阔空间，君正具备国产替代领先优势。车载存储芯片分布在汽车车身域、底盘域、座舱域、动力域、自动驾驶域五大域中，支持ADAS、IVI、仪表盘、互联、黑匣子等应用的存储功能。在汽车智能网联化推动下，ADAS 系统、智能座舱、车联网技术的应用都将产生大量数据，大幅提升单车存储容量需求。根据我们的测算，DRAM/NAND/NOR/的市场规模分别为12/10/5.5 亿美元，对应2025 年分别达到22/29/9 亿美元，CAGR 分别为16.4%/30.5%/13.3%；2025 年合计市场规模为60 亿美金，2021-25 年的CAGR 为21.6%。此外，SRAM 市场规模约为4 亿美金，规模相对稳定，因此2025 年全球车载存储市场规模将超过60 亿美金。2022 年君正的SRAM、DRAM、Nor Flash 收入排名全球第二、第七和第六，其中车载DRAM 排名全球第二，车载SRAM 排名全球第一，具备国产替代领先优势。2022 公司存储业务收入达到40.5亿元，同比+12.8%；毛利率约为36.9%，同比+6.5pct。

    　　模拟互联打造潜在增长点，微处理器/智能视频产品矩阵日益丰富。目前公司模拟芯片以LED 驱动芯片为主，之前主要应用于高端消费电子产品，2022 年车载应用占比快速提升，并推出最新款车规级70V 升降压LED 驱动芯片IS32LT3958，进一步丰富汽车照明解决方案。互联芯片目前包括LIN、CAN、H.hb 等网络传输芯片，随着汽车智能化发展，车内互联需求不断提高，公司Green PHY 芯片逐步实现量产爬坡，2023年有望贡献部分收入。2022 公司模拟与互联芯片收入达到4.8 亿元，同比+16.0%；毛利率约为53.0%，同比-1.6pct。公司智能视频芯片包括A 系列、T 系列和C 系列产品，全面覆盖专业安防后端、前端以及泛安防应用领域，2023 年有望受益国内安防市场复苏；微处理器芯片包括X 系列、JZ 系列、M 系列等产品，可应用于智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公等多应用场景，产品矩阵日益丰富。

    　　行业市场逐步回暖，2023 年预计前低后高。2022 年消费类市场终端需求低迷导致低基数，2023 年需求逐步回暖，考虑产业链库存有望在23 年中回归合理水平，23H2整体量价有望向上提升。同时，1H23 汽车市场走弱，整体备货节奏推后，下半年有望逐步复苏，加上模拟互联前期研发产品落地后逐步量产爬坡，2H23 行业类业务亦有望　　逐步回暖，公司2023 年有望呈现前低后高走势。

    　　投资建议：我们预计2023-25 年公司实现营业收入53.5/60.1/71.6 亿元，同比-1.1%/+12.3%/+19.1% ； 实现归母净利润8.3/11.5/14.5 亿元， 同比+5.1%/+38.8%/+25.5%，对应PE 分别为49/35/28 倍，2023 年可比公司平均PE 为46 倍，考虑公司在国内车载存储领域处于领先优势，加上模拟互联业务未来逐渐放量带来增量，维持 “买入”投资评级。

    　　风险提示事件：汽车智能化发展不及预期；新品推出不及预期；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险；市场需求/规模测算不及预期风险等