事件：公司发布2022 年年度报告，根据公告显示，2022 年公司实现营业收入54.12 亿元，同比上升2.61%；实现归母净利润7.89亿元，同比下降14.79%；实现扣非归母净利润7.47 亿元，同比下降16.45%。

    　　稳步度过市场低迷期，持续推进四大产品线研发。2022 年，全球政治经济局势动荡，地缘冲突不断升级，通胀率提升，流动性收紧，全球经济发展增长乏力，集成电路市场增速相应放缓。根据WSTS 的数据，2022 年全球半导体市场规模为5735 亿美元，较2021 年增长了3.2%，与2021 年26.2%的增长相比显著放缓。受益于公司多样化的产品布局和市场布局，在2022 年集成电路设计领域普遍出现业绩压力较大的情况下，公司总体营业收入为54.12 亿元，仍实现了2.61%的小幅增长。公司的集成电路产品根据芯片功能和应用领域主要分为四类，微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。微处理芯片：完成了X1600系列芯片的测试和量产工作；研发X2600 并于2022 年末进行了产品的投片；完善了基于新产品的开源鸿蒙系统，并进行了智能门铃的后屏显控方案、基于开源鸿蒙系统的人脸识别方案、智能锁等方案的研发。智能视频芯片：完成了采用12nm 工艺的新产品T41 的研发与投片，于2022 年第三季度完成投片，并于报告期内完成了量产及小批量销售；启动了C200 的研发，于2022 年第四季度进行了样品的投片；启动了面向轻量级AI IPC 产品市场的新产品研发。存储芯片：研发了不同种类和容量的SRAM 产品，部分产品已投片，部分产品完成了工程样片的生产；8G LPDDR4 已完成工程样品的生产并开始向客户送样；新规格的2G LPDDR2、4G LPDDR4 等产品于报告期内完成了量产工作；研发了512M、1G等容量的各类NOR Flash 产品；进行了16M~128M 不同电压的多款超低功耗、高性价比NOR Flash 芯片研发与投片工作，其中部分产品于报告期内实现了量产。模拟与互联芯片：进行了矩阵式和高亮型LED 驱动芯片的研发和投片；进行了集成LED 驱动和LIN/CAN 的产品研发，应用于车内外环境照明驱动等产品中；继续进行汽车DC/DC 调节芯片等产品的研发；部分模拟芯片新产品推出工程样品，部分新产品进行了风险量产；GreenPHY 产品已向客户提供了样品，部分客户进行了产品的导入与落地；车规LIN芯片开始向客户送样。

    　　把握市场需求，深化消费类市场与行业市场布局。报告期内，消费类市场对宏观经济形势敏感度较高，供需变化较大，全年需求相　　对较为低迷；汽车、工业、医疗等行业市场保持了相对较为良好的需求状况。微处理器芯片：在二维码、门禁、考勤等既有市场加强新产品的导入和重点客户的方案支持，X1600 系列芯片成功导入二维码、打印机、显控等市场，并在部分领域实现了量产销售；打印机、显控等市场中部分品牌客户的产品开始导入并逐渐落地。智能视频芯片：向医疗、工业、USB Camera 衍生市场等泛视频类市场扩展，芯片将由消费类单一市场扩展到消费、行业双市场。存储类芯片：不同容量的DDR4 和LPDDR4 产品持续向更多客户送样；持续向客户提供各种容量的NOR Flash 送样，推动该细分产品线的持续增长；进行了面向大众消费类市场的NOR Flash 芯片推广，部分客户的产品开始逐渐落地。模拟与互联芯片：在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等各类市场进行了积极的市场推广，在部分产品如车规HBLED 芯片等方面已逐渐成为市场主要供应商。

    　　投资建议：我们预计公司2023 年~2025 年收入分别为58.99 亿元、74.33 亿元、91.42 亿元，归母净利润分别为10 亿元、14.25亿元、15.98 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：产品开发风险；市场拓展风险。