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北京君正(300223)机构评级研报股票分析报告

 
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北京君正(300223)动态点评:广泛受益于汽车电子化的车载IC龙头

http://www.chaguwang.cn  机构:国信证券股份有限公司  2021-12-09  查股网机构评级研报

  布局“计算+存储+模拟”产品,国内新晋的汽车IC 领军企业公司在原有面向AIoT 的微处理器芯片(MPU)、智能视频芯片业务基础上,20 年通过收购ISSI 增加存储芯片、模拟与互联芯片业务,形成“计算+存储+模拟”产品布局。2020 年MPU、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片营收占比为5.7%/13.4%/70.3%/8.6%。1-3Q21 公司营收37.93 亿元(YoY: 209%),归母净利润6.35 亿元(YoY: 2734%),作为国内新晋的汽车IC 领军企业,公司有望受益于汽车电子快速增长。

      ISSI 车载存储IC 全球领先,投资4.2 亿元布局车载ISP 芯片在汽车电动化、智能化趋势的带动下,车载信息娱乐系统、自动驾驶、数字仪表盘等对于汽车存储芯片的需求快速增长;ISSI 深耕车规级存储IC 超20 年,根据Omdia,20 年公司SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入位居全球2、7、6 位。此外,自动辅助驾驶(ADAS)迅速崛起,带动车载ISP 芯片需求增加,Yole 预测全球平均每辆汽车搭载摄像头的数量将从18 年的1.7 颗提升至23 年的3 颗;21 年公司发布定增方案,投资4.2 亿建设车载ISP 芯片项目,进一步做大做强汽车IC 业务。

      模拟与互联产品面向汽车/工业等市场,MPU 受益于AIoT 浪潮公司模拟与互联产品包括LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片等,面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场;同时公司不断丰富车规级、工业级高品质LED 驱动芯片的产品种类,21 年投资3.6 亿元建设车载LED 照明系列芯片项目。此外,IDC 预测全球物联网支出将从20 年6905 亿美金增长至25 年 1.1 万亿美金(CAGR: 11.4%),公司研制出X 系列、JZ 系列、M 系列等多款MPU 芯片,面向可穿戴、生物识别、二维码、智能家居等各类智能硬件市场,发展前景广阔。

      投资建议:维持“买入”评级

      我们预计公司21/22/23 年营业收入同比增长142.2%/26.0%/21.0%至52.56/66.22/80.13 亿元,归母净利润同比增长1151%/28.5%/22.0%至9.16/11.77/14.37 亿元,对应PE 为77.8/60.5/49.6 倍,维持买入评级。

      风险提示:产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动。

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